【ITBEAR科技资讯】6月23日消息，据了解，富士康在印度的半导体项目取得新进展。印度政府要求富士康和合作伙伴Vedanta重新递交申请文件，以便评估他们在印度建设半导体工厂的计划。这一决定是印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw的表态所致。
报道指出，此前富士康印度半导体项目一直受阻于审批阶段，古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示需要更多耐心。而印度另一大型半导体项目，以色列高塔半导体投资30亿美元(约215.4亿元人民币)的晶圆厂，由于英特尔收购高塔公司的原因，也一直未能开工。
富士康与Vedanta的合资计划旨在建设印度史上首座半导体工厂，因此他们递交了补贴申请。然而，印度政府要求他们重新提交申请文件，并将根据新的提案进行评估。这显示出印度政府对于该项目的重视，并希望加速印度半导体产业的发展。
印度政府的决定对于富士康和Vedanta来说意味着新的机遇和挑战。重新提交申请文件可能需要更多时间和精力，但如果他们的计划获得批准，将为印度的半导体产业带来巨大的推动力。印度一直致力于发展本土半导体制造能力，以减少对进口芯片的依赖并推动技术创新。
尽管富士康在印度的半导体项目面临一些困难和延迟，但印度政府的积极态度表明他们愿意支持和推动这样的投资和合作。随着印度市场对电子产品的需求不断增长，半导体产业的发展具有巨大的潜力。富士康和Vedanta有望通过与印度政府合作，为印度的半导体生态系统注入新的动力。
