【ITBEAR科技资讯】9月4日消息，三星电子近日宣布，在中国天安市和温阳市的封装工厂成功建成了全球首座无人半导体封装工厂，标志着半导体制造业迈向智能化的新纪元。
过去，半导体封装工艺中由于需要移动多个组件，如基板和托盘，导致人力资源投入相对较大。然而，三星电子经过持续创新，通过引入智能化设备，如晶圆传送设备(OHT)、升降机和传送带等，实现了封装过程的完全自动化。这一创新不仅大幅降低了人力需求，还显著降低了设备故障率，提高了生产效率。
据ITBEAR科技资讯了解，自从2023年6月开始，三星电子便着手打造这座无人半导体封装工厂。这座自动化生产线的投入使用，将使相关劳动力减少85%，设备故障率降低90%，生产效率提升至少1倍。这一成功案例为半导体制造业的自动化发展树立了新的标杆。
三星电子TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上表示，通过最大限度减少轮班工作，工程师可以从繁琐的重复操作中解放出来，投入更有价值的工作。这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量。他强调，未来三星电子将实现“智能封装工厂”的目标，以硬件和软件自动化为基础，向客户提供高质量、低成本的产品。
尽管目前无人生产线仅占三星封装生产线的20%，但三星电子已制定了雄心勃勃的计划，将在2030年前将所有封装工厂实现全面无人化生产。这一目标的实现，将为半导体产业带来深远的影响，推动技术创新和行业发展迈上新的台阶。
