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日本Rapidus计划2027年建设尖端晶圆厂

时间:2023-09-04 10:57:00来源:ITBEAR编辑:茹茹

【ITBEAR科技资讯】9月4日消息,近日据彭博社报道,日本初创公司Rapidus正计划在未来几年内发起一场雄心勃勃的挑战,以在芯片制造领域与台积电等巨头竞争。Rapidus的目标是建造一座尖端晶圆厂,并计划在2024年12月开始安装芯片设备并进行试生产。该公司野心勃勃,计划在短短4年内(最迟到2028年)实现2nm芯片的量产,这无疑是一个艰巨的任务。

Rapidus在近期举行了工厂奠基仪式,吸引了130多位嘉宾的参与,其中包括芯片设备制造商荷兰ASML Holding NV和加利福尼亚州弗里蒙特Lam Research Corp的高管。这显示出行业内对于Rapidus雄心勃勃计划的高度关注与认可。Rapidus董事长Tetsuro Higashi在会上表示,在海外合作伙伴以及国内设备制造商的鼎力支持下,实现公司的目标是具备可行性的。

据ITBEAR科技资讯了解,Rapidus成立仅一年,却已经迅速行动起来,争取在芯片制造领域取得一席之地。为了实现这一目标,日本政府也予以大力支持。日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片生产。作为其中的一部分,日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元,显示出政府对该公司的重视程度。日本经济大臣西村康稔表示,政府将给予Rapidus最大程度的支持,助其实现雄心勃勃的计划。

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