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台积电计划第二半导体工厂,日本政府或提供9000亿日元补贴

时间:2023-10-12 14:28:18来源:ITBEAR编辑:芳华

【ITBEAR科技资讯】10月12日消息,台积电正式宣布在日本九州熊本县菊阳町建设半导体工厂(一厂),该工厂预计将于2024年12月开始投产。而令人瞩目的是,台积电还计划在日本建设第二座半导体工厂(二厂),而日本政府正在积极考虑为这一计划提供高达9000亿日元的补贴,相当于约441亿元人民币。

据ITBEAR科技资讯了解,这一决定得益于最近举行的“增加国内投资公私合作论坛”。在该论坛上,日本首相岸田文雄敲定了一轮新的经济刺激计划。日本经济产业省(METI)将提供高达3.4万亿日元的预算,旨在设立三项基金,以支持半导体生产和研发。

根据报道,这三个资金支持项目分别是:“Post-5G 信息通信系统增强基础设施研发项目”、“特定半导体资助计划”和“确保稳定供应支持基金”。而日本经济产业省认为台积电的二厂计划应当获得高达9000亿日元的补贴。此外,还有计划向“日本国家队”Rapidus提供6000亿日元的补贴,以支持索尼CMOS传感器等传统芯片行业,提供高达7000亿日元的资金支持。这一举措将为日本半导体产业注入新的动力,同时也加强了台积电在日本的发展计划。

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