【ITBEAR科技资讯】2月5日消息，三星电子在最近公布的2023年四季度业绩报告中透露，其晶圆代工部门已成功获得一份2nm AI加速器的订单。该订单不仅涵盖了加工制造，还包括了配套的HBM内存和高端封装服务。
三星在报告中进一步指出，随着智能手机和PC市场的逐步复苏，预计今年的芯片代工市场将在先进制程的驱动下，恢复至接近2022年的规模。同时，三星也强调，其代工业务在稳定量产3纳米GAA工艺的同时，也在积极推进2纳米工艺的研发，并期待在AI加速器等快速增长领域中获得更多订单。
据ITBEAR科技资讯了解，三星此前公布的路线图显示，其2nm级别的SF2工艺计划在2025年推出。与现有的SF3(即三星第二代3nm工艺3GAP)相比，SF2工艺在相同频率和复杂度下，功耗效率可提高25%;在相同功耗和复杂度下，性能可提升12%;在相同性能和复杂度下，芯片面积可减少5%。
当前，随着台积电、三星、英特尔等领先芯片代工厂在先进制程技术上的不断突破，2nm级别制程已成为各大厂商争夺新订单的关键战场。近期有消息传出，苹果有望成为台积电2nm工艺的首位客户，而英特尔则已宣布收获来自爱立信的Intel 18A制程5G基础设施芯片订单。此外，据英国《金融时报》早前报道，三星正计划通过提供更具竞争力的价格，吸引客户选择其2nm工艺，其中高通据称有意将其部分旗舰级SoC转由三星SF2工艺生产。
