【ITBEAR科技资讯】2月21日消息，三星电子旗下芯片代工部门与Arm公司宣布达成合作，共同致力于开发并优化新一代的Cortex-X核心。此次合作将结合Arm最新的Cortex-X设计与三星的GAA(Gate-All-Around)工艺，旨在显著提升CPU的性能和能效。
据了解，这一举措意味着Arm下一代Cortex-X系列CPU架构将针对三星的GAA芯片制造技术进行优化。当使用三星2nm和3nm GAA工艺制造时，基于新一代Cortex-X架构的CPU将能够实现进一步的优化，从而为用户带来更高的性能和更低的功耗。
据ITBEAR科技资讯了解，GAA作为当前业界公认的下一代技术，相较于传统的FinFET工艺，进一步改进了半导体晶体管的结构。GAA结构使得栅极能够接触到晶体管的四面，而非FinFET工艺中的三面结构，从而实现了对电流的更为精确的控制。
此外，为了确保项目的按时交付和高效实施，Arm和三星决定采用设计-技术协同优化(DTCO)解决方案。这将使得双方的设计和优化工作能够同步进行，从而大幅减少制造优化芯片所需的时间。
三星代工部门执行副总裁兼代工厂负责人Jongwook Kye表示：“随着我们步入AI时代，我们非常高兴能够扩展与Arm的合作伙伴关系，并共同交付新一代的Cortex-X CPU。三星和Arm多年来建立了坚实的合作基础，此次前所未有的深度设计技术协同优化将为我们带来突破性的成就，并提供采用最新GAA工艺节点的先进Cortex-CPU。”
