【ITBEAR科技资讯】2月24日消息，据集邦咨询报道，台积电位于日本熊本的工厂JASM已于今日(2月24日)正式开幕，这标志着台积电在日本的首家工厂(Fab 23)正式投产。
该工厂的总产能预计将达到40~50Kwpm的规模，主要制程将集中在22/28nm，并有少量的12/16nm制程，为后续熊本二厂的主力制程奠定坚实基础。此举不仅展示了台积电在全球晶圆代工领域的领先地位，也进一步巩固了其在日本市场的布局。
据ITBEAR科技资讯了解，2023年全球晶圆代工营收预计将达到约1,174.7亿美元，其中台积电(TSMC)的营收占比将高达约60%。而到了2024年，全球晶圆代工营收预估将增长至约1,316.5亿美元，台积电的占比有望进一步提升至62%。这一数据再次证明了台积电在全球晶圆代工市场的强大实力和深厚底蕴。
台积电在选择全球布局时，已选定美国、日本和德国作为其先进和成熟工厂的据点。其中，日本工厂的进度最为迅速，完工时程甚至有所提前。这得益于日本在半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等企业在这些领域具有寡占或龙头地位。
展望未来，TrendForce集邦咨询认为，日本有望形成三大半导体基地，分别位于九州、东北地区与北海道。其中，九州地区最为积极，已成为台积电熊本厂的所在地。而北海道方面，Rapidus计划直接攻克2nm制程，并希望以此带动周边经济的发展。在产官学的积极投入下，日本有望建立起半导体制造的完整生态链。
此外，日本各地政府也在积极争取尚未敲定的第三座台积电厂的落户。目前传出除了熊本县当地外，同在九州的福冈县以及关西大阪地区也是可能的选址之一。然而，由于目前仍处于初期规划阶段，因此仍存在变数。
在制程方面，第三座工厂目前暂规划以6/7nm制程为主。但考虑到台积电最先进工艺的不断推进，未来不排除使用5nm或3nm作为第三座工厂的主力制程。此外，台积电还计划在茨城县设立3DIC研发中心，并在日本建立先进封装厂，以进一步完善其在日本的前段制造厂至后段封测厂的完整布局。
