台积电日本熊本厂盛大开业，计划量产多种规格芯片

【ITBEAR科技资讯】2月24日消息，台积电位于日本熊本县的首家工厂于近日盛大开业，标志着该地区在半导体制造领域迈出了重要一步。该工厂自2022年4月开始动工，经过20个月的紧张建设，现已顺利完工，并计划在今年第四季度开始量产12nm、16nm、22nm及28nm等多种规格的芯片。

据ITBEAR科技资讯了解，台积电与索尼半导体解决方案公司早在2021年11月便宣布共同出资，在熊本县设立日本先进半导体制造公司(JASM)。今年2月，双方进一步宣布了扩建计划，预计在2024年底开始兴建第二座晶圆厂，并于2027年底实现量产。届时，该厂将提供包括6nm、7nm及40nm在内的更先进制程技术，以满足市场对高性能芯片的需求。

台积电方面表示，JASM的首座晶圆厂将于2024年开始投入生产，而第二座晶圆厂则计划于2027年投入运营。公司董事长张忠谋在开业仪式上强调，台积电在日本的新工厂将有助于提升全球微芯片供应的韧性和可靠性。同时，日本首相岸田文雄也表示将全力支持台积电在日本的第二家工厂建设，以确保其顺利推进。

此前，据共同社报道，日本政府已决定向台积电在熊本县建设的第二座工厂提供约7300亿日元的资金补贴，而首座工厂也有望获得最高4760亿日元的政府补贴。根据台积电已公布的建设计划，两座工厂的总投资金额预计将超过200亿美元，这将为当地经济带来巨大的推动力和就业机会。

据介绍，JASM熊本晶圆厂的月产能预计将超过10万片12寸晶圆，这将有助于缓解全球芯片市场的供应压力。同时，台积电还计划投入94.2亿美元用于建设先进制程产能和先进封装技术，以进一步提升其在全球半导体市场的竞争力。随着第二座晶圆厂的兴建和生产规模的扩大，JASM的整体成本结构和供应链效率有望得到进一步优化。