【ITBEAR科技资讯】3月12日消息，SK海力士正积极加大在先进芯片封装领域的投入，以应对市场对高带宽内存(HBM)不断增长的需求。据SK海力士研发工作的副总裁透露，公司计划在韩国投资10亿美元，建设先进的封装设施，旨在进一步扩大其封装产能，并巩固在HBM市场的领导地位。
当前，数据中心GPU加速器的发展使得HBM内存的角色变得愈发重要。而在HBM的生产流程中，芯片封装技术也显得尤为关键。尽管SK海力士尚未公布今年的资本支出预算，但分析师们平均估计其支出将达到14万亿韩元(约合105亿美元)，其中先进的封装技术预计将占据总支出的重要部分。
据ITBEAR科技资讯了解，SK海力士的副总裁强调：“半导体行业的前50年主要集中在前端，即芯片的设计和制造上，但未来的50年将更加注重后端，也就是封装技术。”除了韩国的投资计划外，SK海力士还打算在美国建立价值数十亿美元的先进封装厂。这些投资举措有望为满足未来几代HBM的需求奠定坚实基础。
