【ITBEAR科技资讯】3月14日消息,半导体行业内,高带宽存储器(HBM)与先进封装技术正逐渐成为竞争的新焦点。SK海力士因成功拿下英伟达AI
GPU的HBM3大额订单,目前在HBM市场占据领先地位,拥有高达54%的市场份额。
![三星HBM芯片良品率偏低:最高仅20%](http://www.itbear.com.cn/file/upload/202403/14/090743303.jpg)
然而,另一半导体巨头三星在这一领域的表现则显得相对黯淡。据悉,三星在HBM芯片生产上遭遇良品率偏低的挑战,有传闻称其HBM3芯片的良品率仅在10%至20%的范围内,远低于SK海力士的60%至70%。为了努力提升良品率并加强在HBM市场的竞争力,三星正积极采购芯片制造所需的先进设备及材料,并采用环氧树脂技术来填充内存芯片层间的微小缝隙,以期改善产品的整体质量与性能。
![三星HBM芯片良品率偏低:最高仅20%](http://www.itbear.com.cn/file/upload/202403/14/090743443.jpg)
据ITBEAR科技资讯了解,三星在HBM领域的困境也引起了投资者的关注。今年以来,三星的股价已累计下跌7%,而与此同时,SK海力士和美光的股价则呈现出上涨态势,分别上涨了17%和14%。这一股价表现差异进一步反映了当前半导体市场中,各巨头在HBM及先进封装技术竞争上的不同处境。
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