【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，在英伟达今日举办的GTC 2024大会上，CEO黄仁勋隆重揭晓了全新一代GPU——Blackwell。其中首款型号为GB200的芯片预计将于今年稍后时间面市，引发业界高度关注。
这款GB200芯片采用了台积电先进的4NP工艺制程，并配备了高达192 HBM3E的内存，集成了惊人的2080亿个晶体管。黄仁勋表示，新款芯片在大语言模型方面的性能相较于前代H100有着高达30倍的提升，同时在成本和能耗方面实现了96%的显著降低。
就在英伟达发布新GPU消息后不久，SK海力士也紧随其后发布公告，宣布其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已正式进入量产阶段，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。据ITBEAR科技资讯了解，SK海力士在存储半导体领域的三大巨头——三星电子、SK海力士、美光中，率先实现了HBM3E的量产，进一步彰显了其在AI存储器市场的领先地位。
据悉，HBM3E每秒可处理高达1.18TB的数据量，这相当于在短短1秒内就能处理完毕230部全高清(FHD)级别的电影。在散热技术方面，SK海力士采用了创新的MR-MUF技术，使得HBM3E的散热性能相较于上一代产品提升了10%，达到了业界顶尖水平。
SK海力士高管在接受采访时表示：“通过全球首次实现HBM3E的量产，我们进一步强化了在AI存储器领域的领先地位。这将有助于我们进一步巩固与客户的关系，并夯实我们作为全方位人工智能存储器供应商的市场地位。”
