三星计划全线产品引入AI技术，积极进军先进封装领域

【ITBEAR科技资讯】3月22日消息，近日，三星在其年度股东大会上，由董事长韩钟熙发表重要讲话。他指出，尽管2024年宏观经济环境仍然充满不确定性，但三星已经看到通过技术创新来开辟新的增长道路的契机。

韩钟熙在会议中详细阐述了三星的发展战略，他强调：“我们计划在全线产品，包括智能手机、可折叠设备、配件以及扩展现实(XR)设备上，广泛应用人工智能技术，以提供用户生成式AI和本地AI的崭新体验。”这表明，AI技术将成为三星未来发展的关键驱动力。

此外，据ITBEAR科技资讯了解，三星在去年12月成立了先进封装业务团队，该团队隶属于设备解决方案业务集团。三星联席首席执行官庆桂显在会上表示，这一举措是三星在积极进军先进封装领域的重要一步，预计今年下半年开始，相关投资将带来显著的业务增长。他进一步透露，三星今年在先进封装领域的营收有望创造新纪录，目标收入突破1亿美元大关。

同时，庆桂显还提到了三星在HBM芯片领域的发展计划。他表示，针对2025年可能发布的新一代HBM4芯片，三星将充分利用其在内存芯片、芯片代工和芯片设计等领域的优势，以满足市场和客户的需求。这显示出三星在半导体领域的全面布局和深厚实力。

根据市场研究机构TrendForce的报告，三星在去年第四季度的DRAM芯片市场份额达到了45.5%，以最高的营收增长领跑全行业，环比增长达到50%，这主要得益于其1Alpha nm DDR5出货量的激增以及服务器DRAM出货量的增长超过60%。这表明，三星在DRAM市场依然保持着强大的竞争力和市场地位。