天玑9400参数揭晓：搭载台积电3nm工艺 vivo首发

【ITBEAR科技资讯】5月30日消息，近日有关联发科下一代旗舰芯片天玑9400的详细参数被知名爆料人士揭露，该芯片在性能与AI方面有着显著提升。据透露，天玑9400将搭载X925超大核，其性能相较于X4提升了高达36%，同时在AI性能上也有41%的增幅。此外，其GPU升级为Immortalis-G925，与前代G720相比，性能跃升了37%，而功耗却降低了30%。更光追性能提升了52%，AI性能也提升了34%，最高配置可达到14核。

据ITBEAR科技资讯了解，天玑9400芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程技术，即N3E制程。台积电表示，其3nm工艺是5nm之后的全新世代技术，展现了业界在芯片制造领域的最新成就。N3E工艺在性能、功耗以及面积(PPA)方面均表现出色，并采纳了前沿的晶体管技术。与5nm工艺相比，N3E在同等速度和复杂度下，功耗大幅降低了34%;而在相同功耗和复杂度条件下，性能则提升了18%。该工艺还实现了逻辑晶体管密度1.6倍的提升。

有消息称，联发科天玑9400将首先由vivo X200系列手机首发。预计vivo X200系列将包括三款机型，其中两款计划于今年内发布，并可能全部配备联发科天玑9400芯片。同时，OPPO的Find X8系列也将采用这款高性能芯片。根据OPPO Find X7系列的先例，Find X8系列可能不会推出第三款机型。