【ITBEAR科技资讯】6月3日消息,近日有内部消息透露,小米公司正在秘密研发一款全新的自研智能手机SoC,内部代号为“RING”。据悉,这款新型芯片即将进入流片阶段,并有望在性能上带来令人瞩目的突破。
自小米在2017年推出澎湃S1
SoC后,虽然在SoC主芯片领域没有重大更新,但小米并未停止在芯片技术的探索和研发。近年来,小米相继推出了多款衍生芯片,如澎湃C1
ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片以及澎湃T1通信芯片,逐步构建起完善的芯片生态。
![](http://www.itbear.com.cn/file/upload/202406/03/143446852.png)
据ITBEAR科技资讯了解,内部消息人士表示,小米新款SoC的性能表现非常强劲,甚至有望与高通上一代旗舰级芯片骁龙8
Gen2相媲美。这一消息无疑让业界对小米的芯片研发能力刮目相看。
此前,国内数码博主也曾暗示小米可能即将推出一款新型芯片,并指出小米目前在操作系统、人工智能和芯片三大核心技术领域都在积极布局。今年2月,联发科CEO在接受采访时也透露了ARM正与小米紧密合作,共同推动业务发展。
随着全球芯片战争的持续升温,小米此次自研SoC的举措无疑将使其成为这场竞争中的新力量。目前,全球芯片市场的主要参与者包括高通、联发科、苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐等知名企业。小米能否在这场激烈的竞争中脱颖而出,还需要时间的验证。然而,从小米近年来在芯片领域的持续投入和取得的成果来看,其对自研芯片的决心和实力不容小觑。
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