【ITBEAR科技资讯】6月3日消息，近日有内部消息透露，小米公司正在秘密研发一款全新的自研智能手机SoC，内部代号为“RING”。据悉，这款新型芯片即将进入流片阶段，并有望在性能上带来令人瞩目的突破。
自小米在2017年推出澎湃S1 SoC后，虽然在SoC主芯片领域没有重大更新，但小米并未停止在芯片技术的探索和研发。近年来，小米相继推出了多款衍生芯片，如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片以及澎湃T1通信芯片，逐步构建起完善的芯片生态。
据ITBEAR科技资讯了解，内部消息人士表示，小米新款SoC的性能表现非常强劲，甚至有望与高通上一代旗舰级芯片骁龙8 Gen2相媲美。这一消息无疑让业界对小米的芯片研发能力刮目相看。
此前，国内数码博主也曾暗示小米可能即将推出一款新型芯片，并指出小米目前在操作系统、人工智能和芯片三大核心技术领域都在积极布局。今年2月，联发科CEO在接受采访时也透露了ARM正与小米紧密合作，共同推动业务发展。
随着全球芯片战争的持续升温，小米此次自研SoC的举措无疑将使其成为这场竞争中的新力量。目前，全球芯片市场的主要参与者包括高通、联发科、苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐等知名企业。小米能否在这场激烈的竞争中脱颖而出，还需要时间的验证。然而，从小米近年来在芯片领域的持续投入和取得的成果来看，其对自研芯片的决心和实力不容小觑。
