【ITBEAR科技资讯】6月19日消息，近日韩国媒体报道指出，三星代工厂在3nm制程工艺上面临着严峻的挑战，主要涉及到产量和能效两大问题。随着全球无晶圆厂半导体及IT大厂纷纷开始采用3nm制程技术作为主要生产工艺，台积电似乎在这场技术竞赛中占据了领先地位。
据悉，多数大型厂商预计将把他们的3nm工艺订单交给台积电，这可能进一步拉大台积电与三星在市场占有率上的差距。业界消息透露，已有七家知名公司，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果以及谷歌，优先选择了台积电的3nm工艺。谷歌和高通这两家三星代工厂一直试图争取的客户，最终也决定与台积电合作。
尽管三星早在三年前就宣布开始量产3nm工艺，但在吸引客户方面却遭遇了不小的困难。2022年6月，三星曾率先在业界实现了3nm栅极环绕(GAA)工艺的量产。然而，其第一代3nm技术(SF3E)在良率和能效上的表现并未达到预期，目前仅在加密货币挖矿等小众领域得到应用。此外，三星系统LSI部门采用自家3nm工艺生产的Exynos 2500的良率也令人不甚满意。
业内专家分析认为，三星代工厂3nm工艺的主要问题在于其良率低下和能效不佳。尽管三星在功耗和发热量控制方面做出了显著努力，但其性能相较于台积电仍低了10%-20%。在人工智能(AI)服务不断扩展至移动和服务器市场的背景下，芯片的能效已成为一项至关重要的指标。
据ITBEAR科技资讯了解，有全球大型晶圆代工企业的负责人透露，大客户之所以选择台积电，主要是因为两家公司在尖端工艺下所提供的芯片功效存在差异。即便台积电3nm芯片的生产成本比5nm芯片高出25%以上，客户仍愿意选择台积电，这反映出三星在性能上存在的明显差距。
为了提升竞争力，三星计划从2nm工艺开始引入背面供电(BSPDN)技术，以期大幅改善能效问题，并将此技术视为代工行业的“游戏规则改变者”。原本三星打算在2027年后实现该技术的商业化应用，但现已决定加快研发步伐，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺芯片。
