【ITBEAR科技资讯】7月8日消息，近日Redmi红米手机官方持续为即将发布的新机Redmi K70至尊版进行预热。据Redmi品牌总经理王腾透露，这款新机将首发搭载由小米与TCL华星联合打造的“新一代1.5K旗舰直屏”，该屏幕采用了C8+发光材料，具有显著提升的像素寿命和发光效率。
王腾在微博上表示，C8+发光材料在像素寿命和发光效率两项关键指标上取得了重点提升。其中，像素寿命提升了超过100%，而发光效率也达到了行业更高水平。这使得Redmi K70至尊版在暗光环境下能够更好地保护用户的眼睛，提供出色的护眼效果。除了屏幕技术的升级，王腾还透露新机的屏幕边框尺寸也得到了进一步优化，为用户带来更加沉浸式的视觉体验。
在处理器方面，Redmi K70至尊版将搭载小米联合联发科共同研发的天玑9300+旗舰芯片。这款芯片是联发科与小米集团“联合实验室”的成果，涵盖了性能、通信和AI等核心能力。通过技术预研和联合调校，天玑9300+旗舰芯片将为用户带来全新的旗舰体验。
此外，据ITBEAR科技资讯了解，Redmi K70至尊版还将支持IP68级防尘防水功能，这在暑期档的旗舰手机中可能是独一无二的。这一功能的加入，使得用户在日常使用中更加无需担心手机因意外接触水或灰尘而受损。
作为Redmi的最新旗舰产品，K70至尊版在屏幕、处理器和防水防尘等方面都进行了显著的升级和创新。这款新机的发布，无疑将为消费者带来全新的使用体验，并进一步提升Redmi品牌在旗舰手机市场的竞争力。
