【ITBEAR科技资讯】7月10日消息，据外媒报道，随着3nm制程技术在2022年12月29日正式进入商业化量产阶段，台积电已将研发及量产的焦点转向更为尖端的2nm技术。目前，3nm技术已稳定量产一年半，而2nm技术的量产计划也悄然提上日程。
最新消息指出，台积电的2nm制程工艺即将迈入关键阶段。新竹科学园区的宝山晶圆厂将在下周启动该技术的风险试产，这一时间点比市场预期提前了一个季度。风险试产是芯片制程研发的重要环节，旨在确保稳定的产品合格率，为后续的大规模量产铺平道路。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电CEO魏哲家在多个财报分析师电话会议中明确表示，公司正按计划在2025年实现2nm技术的大规模量产。此次风险试产的启动，无疑为这一目标的实现奠定了坚实基础。
即将进行风险试产的宝山晶圆厂，未来有望成为台积电2nm制程工艺的主要量产基地。魏哲家曾在2022年四季度的财报会议上透露，新竹科学园区和台中中部科学园区的晶圆厂都将参与2nm技术的量产工作。
作为继3nm之后的全新技术节点，台积电的2nm制程工艺采用了纳米片电晶体架构。相较于N3E制程，新技术的晶体管逻辑密度有望提升超过20%。在性能上，相同速度下能效可提高20%至30%，或在相同能耗下实现10%至15%的速度提升。
若外媒报道属实，台积电2nm技术的风险试产将如期展开。这预示着该技术有望在明年实现大规模量产，而明年下半年，市场或许就能见到搭载这一先进制程芯片的硬件产品问世。
此外，从过往经验来看，苹果公司作为台积电的重要合作伙伴，极有可能再次成为2nm技术量产后的首批客户。有消息指出，苹果已预订了台积电2nm制程工艺初期的全部产能，延续其在3nm技术上的策略。这无疑为台积电2nm技术的成功量产和市场应用提供了有力保障。
