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HBM内存供不应求 SK海力士、三星、美光加速生产应对

时间:2024-07-12 10:41:36来源:ITBEAR编辑:星辉

【ITBEAR科技资讯】7月12日消息,随着人工智能技术的突飞猛进,高频宽存储器(HBM)作为AI芯片的核心技术支持,近期备受市场瞩目,并由此引发了HBM内存的严重供不应求状况。

面对此种情形,存储器行业的领军者们,诸如SK海力士、三星以及美光,均已经开始积极布局,大幅扩充HBM的生产能力,以期在这场市场挑战中抢占先机。

据ITBEAR科技资讯了解,HBM技术凭借其出色的高速数据传输能力,在AI芯片设计中占据了举足轻重的地位。从最初的HBM1到现今的HBM3E,该技术的每一代产品都在堆叠层数、数据传输速度以及存储容量方面取得了显著的进步。

特别英伟达的AI芯片需求近期呈现出爆发式增长,尤其是其采用HBM3E存储器技术的H200芯片,更是进一步加剧了HBM市场的热度。

有消息称,SK海力士、三星和美光这三大存储器制造商今年的HBM供货量已经全部被预订一空,甚至明年的产能也已被大部分预定。为满足持续增长的市场需求,这三家公司正在全力以赴地提升产能。

具体来说,SK海力士计划显著提高其第5代1b DRAM的生产能力,以应对HBM和DDR5 DRAM的市场需求。三星也于今年3月公开表示将大幅提升HBM的产能。与此同时,美光则在美国建设了先进的HBM测试生产线,并正在考虑在马来西亚增设HBM生产线。

在这场产能扩充的竞赛中,SK海力士凭借领先的HBM3产品性能,已成为英伟达的主要供应商。三星则更侧重于服务云端客户,而美光则选择跳过HBM3阶段,直接将研发和生产重心放在HBM3E产品上。

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