苹果逐步减少对高通依赖 2025年两款新iPhone将采用自研5G基带

【ITBEAR科技资讯】7月25日消息，近日，知名分析师郭明錤在社交媒体上透露，苹果正致力于减少对高通的依赖，并计划在2025年推出两款搭载自家研发的5G基带芯片的iPhone，它们分别是预计在Q1面世的iPhone SE 4和Q3发布的iPhone 17 Slim。

据ITBEAR科技资讯了解，苹果为摆脱对高通的依赖已布局多年。早在2016年，苹果就从iPhone 7系列手机开始尝试引入英特尔作为基带芯片供应商，以期减少对高通的依赖。到了2018年，苹果CEO蒂姆·库克更是下令设计和制造自家的调制解调器芯片，并为此招聘了大量工程师。

苹果在自研芯片的道路上不断加速。2019年7月，苹果斥资10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，从而获得了超过17000项专利和2200多名经验丰富的员工。这一举措被看作是苹果进一步推进自研芯片战略的重要一步。

尽管苹果在自研芯片上取得了显著进展，但它并未完全放弃与高通的合作。2023年9月，苹果与高通签署了一项新的基带芯片供应协议。根据协议，高通将继续为2024年、2025年和2026年的iPhone提供5G基带芯片及射频系统。这种“两手抓”的策略，既保证了苹果在短期内不会因自研芯片的进度问题而影响产品的推出，也为苹果逐步过渡到完全使用自研芯片留下了充足的时间。

业内专家认为，苹果自研5G基带芯片的成功将使其逐步摆脱对高通的依赖，这不仅将提升苹果在供应链管理上的自主性，还有助于进一步提高其产品的性能和成本效益。随着苹果自研5G基带芯片的逐步投入使用，苹果在全球智能手机市场的竞争力有望得到进一步提升。