【ITBEAR】8月21日消息，今日，台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国德累斯顿共同为新成立的合资公司——欧洲半导体制造公司(ESMC)举行了奠基仪式，标志着台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作正式启动。据台积电透露，该工厂有望在今年晚些时候破土动工。
此次奠基仪式由台积电首席执行官魏哲家主持，同时得到了德国总理朔尔茨和欧盟委员会主席冯德莱恩的出席与致辞。冯德莱恩主席在仪式上宣布了一项重大决定，即欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则，批准了德国提供的50亿欧元援助计划，专门用于支持ESMC半导体工厂的建设与运营。
朔尔茨总理对德国半导体行业的高补贴政策进行了辩护，他强调，这样的补贴政策不仅能够确保德国企业的芯片需求和就业机会，还将为整个地区经济带来“额外的推动力”。
魏哲家在仪式上表示：“我们与博世、英飞凌和恩智浦等合作伙伴共同投资建设德累斯顿工厂，旨在满足欧洲汽车和工业行业对半导体日益增长的需求。这座先进的制造工厂将把台积电的卓越制造能力带给欧洲的客户和合作伙伴，推动该地区经济发展，并助力整个欧洲的技术进步。”
据ITBEAR了解，全面投产后，ESMC预计每月将生产4万片300毫米(12英寸)晶圆，采用台积电先进的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，进一步强化欧洲的半导体制造生态系统。该项目的总投资预计将超过100亿欧元(约合789.62亿元人民币)，资金来源于股权注入、债务融资以及欧盟和德国政府的大力支持。
新工厂的建设预计将创造约2000个直接的高科技专业就业岗位。此外，每个直接就业岗位的创造预计都将对整个欧盟供应链产生积极的刺激作用，带动大量间接就业岗位的产生，从而提振该地区经济。
