【ITBEAR】8月23日消息，近期，全球晶圆代工行业的最新动态备受关注。据Counterpoint Research发布的《晶圆代工季度追踪报告》显示，2024年第二季度，受AI需求强劲等多重因素推动，全球晶圆代工行业收入实现了约9%的同比增长，并实现了23%的环比增长。
报告进一步指出，在本季度，台积电凭借62%的市场份额稳居全球晶圆代工行业的首位，三星则以13%的市场份额紧随其后，位居第二。中芯国际和台联电各自占据6%的市场份额，并列第三。格罗方德和华虹分别以5%和2%的市场份额，位列第五和第六。
中芯国际，作为中国大陆芯片制造业的佼佼者，其在全球市场上的表现日益显著。据ITBEAR了解，中芯国际在2024年第二季度继续巩固了其全球第三的市场地位，市场份额达到了6%。这一成绩的取得，得益于中芯国际在技术创新、产能扩张以及精准把握市场需求方面的卓越策略。
技术创新一直是中芯国际持续发展的核心驱动力。公司不断加大对先进制程技术的研发投入，逐步缩小了与国际领先企业的技术差距。同时，中芯国际还积极响应国内市场需求，特别是在CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等领域，凭借其优质的产品和服务，赢得了市场的广泛赞誉。
