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台积电也疯狂!拿出2650亿扩产芯片,540亿投向美国

时间:2024-08-24 15:25:20来源:科技plus编辑:瑞雪

目前全球掌握5nm以下芯片技术的晶圆厂,就只有三家了,分别是台积电、三星、intel。

台积电、三星早就掌握了3nm技术,计划在2025年,也就是明年进入到2nm。而intel则前段时间表示,基于intel18A工艺的芯片点亮了,相当于1.8nm芯片制造成功。

可以说,这三大厂商,其实在先进芯片上的竞争,越发激烈了起来。

毕竟,先进芯片的市场就那么点大,大家如果不抢占先机,说不定先机就被别人抢走了。

所以,在看到intel率先搞定了1.8nm,比自己似乎更领先了时,台积电也着急了,开始疯狂撒钱,要和intel来竞争了。

按照媒体的报道称,台积电董事会周二批准了 371 亿美元(约2650亿元人民币)的新资本支出。其中75亿美元(约540亿元人民币)是用于台积电在美国的亚利桑那工厂,另外的296亿美元,则是用于满足长期产能计划……以及台积电的技术发展路线图。

简单的来讲,就是台积电计划拿出2650亿美元,来扩产芯片,其中有540亿元,投向美国工厂。

2650亿美元的资本支出确实不少了,2023年台积电营收706.26亿美元(约5000亿元),利润为269亿美元(约1920亿元)。

也就是说台积电拿出了去年收入的一半多来投入,这个投入比台积电去年的利润还要高,这不疯狂么?

而这也从侧面说明,如今造芯真的不容易,动不动就是几千亿的投入,一般的小企业真的玩不转。

就拿中国大陆最大的晶圆厂中芯国际来说,一年的收入才450多亿元,相当于台积电批准的投入,是中芯国际5年的收入,哪怕是投向美国工厂的投入,也是中芯国际一年的收入。

所以造芯,真的是巨头的游戏,特别是先进工艺,一般的企业玩不转,这或许也是格芯、联电放弃了向10nm之下前进的原因,他们只停留在12/14nm,不再前进了,因为没这么多钱投入。

另外值得一提的,台积电在美国的工厂,计划投入一共是650亿美元,但其实目前的进度,和之前计划的进度,已经落后了,很多人猜测,随着拜登接下来退位,工厂的未来堪忧,因为新总统上台,说不定会有新的政策,说不定芯片法案就没有下文了。

但在这样的情况之下,台积电依然批准了75亿美元投资,看来还是想继续努力一下,不认输。

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