8月26日,美国与日本科学家团队宣布开发出全球首个基于微机电系统的二维材料原位转角调控平台,名为“MEGA2D”。该平台体积小巧,仅指甲大小,却展现出极高的灵活性和精确度。 MEGA2D平台能够通过电压实现对2D材料间距和旋转的精确控制,这一技术突破已在《自然》杂志最新一期中发表。
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