IBM发布了新一代处理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主机，可用于任务关键工作、AI负载。
Telum II采用三星5HPP 5nm工艺制造，包含430亿个晶体管，集成了8个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。
它的主频达5.5GHz，集成了36MB二级缓存(增加40％)、360MB三级缓存、2.88GB四级缓存——IBM处理器一项以海量多级缓存而闻名。
它改进了内置的AI加速器，INT8整数精度算力24 TOPS，四倍于上代产品，并针对低延迟实时AI负载进行了优化，可以从任何一个核心中接手AI任务，而在完整配置下每个机柜的算力可达192 TOPS。
Teum II
Teum II
2021年发布的初代Teum
同时，IBM还发布了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm工艺制造，260亿个晶体管，包括32个AI加速核心，架构上与Telum II内置加速器基本一致。
它可以通过PCIe接入IBM Z主机的IO子系统，提供额外的AI加速。
Teum II处理器、Spyre加速器都将于2025年上市。
Teum II、Spyre II加速卡
Spyre II加速卡
