10月22日消息，钛媒体App获悉，注册在美国圣地亚哥的边缘 AI 芯片独角兽Kneron耐能正在进行新一轮融资，总额达3亿美元，投资方包括沙特阿拉伯的中东相关股权基金等，公司估值约10亿美元（约合人民币71.21亿元）。
这将是耐能上市前的最后一轮融资。根据本周一Kneron向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，耐能暂定于2025年上市，目前已签署一份非约束性意向书，将通过一家特殊目的收购公司Spark I Acquisition Corp.（NasdaqGM:SPKL）在纳斯达克上市，该公司由其投资者之一SparkLabs Group给予资金支持。
不过据报道，谈判仍在进行中，融资仍有可能失败或达不到目标。而耐能希望利用这笔资金进行产品创新和扩张，包括在沙特阿拉伯开设地区办事处，设立研发实验室等。
迄今为止，耐能公司的融资总额已超过2亿美元。
据悉，耐能成立于2015年3月，总部位于美国，并在台北、新竹、深圳、珠海、杭州设有分支机构，专注于为汽车、安全和物联网等各种应用提供边缘 AI 解决方案，旨在通过其全栈解决方案构建智能设备网络，支持在边缘端设备进行 AI 推理，拥有低成本、低功耗的边缘 AI 计算芯片、算法等核心产品，其客户/合作伙伴包括高通、松下、丰田、富士康、广达集团、韩华以及格力等公司。
耐能创始人、CEO刘峻诚（Albert Liu）是台北人，曾任加州大学洛杉矶分校研究科学家，也曾参与三星电子初代智能手机Galaxy系列的关键技术研发，还曾在高通任职。
耐能创始人、CEO刘峻诚
融资方面，2023年9月，耐能完成了共计9700万美元的B轮融资，由前亚洲首富、长江实业创始人李嘉诚创立的投资基金“维港投资”领投，光宝科技、威刚科技、富士康、和顺兴基金等机构参投，在此之前，高通创投、红杉资本中国（现名为红杉资本）、鸿海集团等都是耐能的投资方。
产品方面，随着边缘计算市场需求增加，耐能技术进展和产品种类都有所增多，而且也成为生成式 AI 热潮里面的关键供应商。
2019年5月，耐能推出物联网专用AI SoC（处理器）KL520，以可重组的架构实现动态存储DMA，解决AI芯片的存储挑战，实现效率提升； 2020年8月，耐能发布自研AI芯片KL720，采用自研轻量级3D人脸识别算法等新技术，可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿戴设备等领域； 2021年，耐能推出首款车规级 AI 芯片KL530，支持L1和L2级别自动驾驶，这也是首款支持Transformer神经网络的边缘 AI 芯片，可为GPT模型提供支持； 2023年，耐能还发布了最新车规级 AI SoC 芯片 KL730，支持最先进的轻量级GPT LLM（大型语言模型），例如nanoGPT。 2024年6月，耐能发布边缘 AI 服务器 KNEO 330，边缘 GPT AI 芯片 KL830以及设备产品。其中，KNEO 330 是耐能最新推出的第二款私有Edge GPT 服务器，为中小企业带来 30-40% 的成本节省，同时优先考虑隐私和安全性；KL830是耐能的边缘GPT AI芯片，可完全应用于AI PC、USB加速棒和边缘服务器，当与领先的GPU配合使用时，NPU可将设备能耗降低30%。事实上，耐能之所以受到关注，主要是2019年12月美国《财富》杂志的一篇报道，称耐能用一个特质的3D面具，成功欺骗了包括支付宝和微信在内的诸多人脸识别支付系统，完成了购物支付，而且用同样的方式进入火车站。刘峻诚随后回应称，这表明面部识别技术并未达到安全标准，这将对用户隐私带来威胁。
刘峻诚此前表示，其所谓的神经处理单元（NPU）是一种多功能芯片，可以像乐高积木一样组装起来，以高效支持不同用途，并可用于数据中心运行或最终训练AI模型。
据周一SEC文件显示，根据意向书条款，SPKL和Kneron 将成为一家合并实体，Kneron的现有股东将把 100% 的股权转入合并后的上市公司。根据InvestingPro数据，目前，SPKL市值为1.7292 亿美元，其股票的市盈率为 85.74。
如今，越来越多的初创公司瞄准在边缘设备上运行 AI 模型，包括智能手机、个人电脑、相机、汽车、无人机和机器人等终端。据公开信息显示，到2032年底，边缘 AI 芯片市场的规模可能会是云端 AI 的三倍多，即提升超过300%。
耐能近期透露，其正在自研第四代NPU芯片KL1140，可用于边缘和云端AI应用，预计依然由台积电代工上产，并将于2025年推出。
