在中国汽车工程学会年会上，歌尔微电子股份有限公司（歌尔微）展示了其在汽车电子领域的创新力量，与行业专家共同探讨了人工智能等新兴技术如何重塑汽车行业的未来。
年会上，歌尔微带来了包括智能触控面板、车内A2B双声学传感器阵列模组在内的近二十款新品，这些产品均基于歌尔微的自主研发和生产。同时，歌尔微的两位业务负责人也发表了主题演讲，分享了SiP技术在汽车电子中的挑战与应用，以及基于压电触控反馈技术的车载交互研究成果。
歌尔微在汽车电子领域取得的突破，得益于其在MEMS传感器产业链的深厚积累以及消费电子领域的丰富经验。近年来，随着汽车智能化应用的快速发展，歌尔微在汽车电子的交互触控、智能声学、微系统模组集成等方面，推出了一系列创新解决方案，从而在AI时代抢占先机。
在MEMS声学传感器领域，歌尔微的产品已经成为车载语音交互系统的核心组件。不仅如此，歌尔微还推出了“RNC加速度计模组”，这款模组可用于道路噪声主动消除、燃油发动机噪声消除以及底盘信号侦测，为汽车座舱提供更加静谧的环境，提升驾驶舒适性。根据Yole的数据，歌尔微在全球MEMS厂商中排名逐年上升，并在MEMS声学传感器市场份额中持续位居全球第一。
歌尔微的“车内A2B双声学传感器阵列模组”改进了传统技术，可用于高性能的车内多音区语音交互，满足驾乘者的便利性和安全性需求。同时，“语音增强阵列声学传感器模组”还能实现车外定向语音识别，进一步提升便利性。
歌尔微在压电触觉技术方面也取得了显著进展。自2016年开始布局压电材料以来，歌尔微已经能够提供“材料开发+器件设计+模组设计+设备开发+软件开发”一站式整体解决方案。如今，歌尔微的压电技术已应用于中控按键、方向盘按键总成、门把手按键等车内外场景的触控反馈解决方案，实现了表面美观、触控清晰高级、高可靠性以及多功能接口等终端需求。
随着汽车大量零部件的电子化以及ADAS、自动驾驶等功能的出现，汽车电子控制单元（ECU）的数量大幅增加，电子电气架构向集中式发展的趋势愈发明显。歌尔微依托在MEMS领域的芯片设计和封装测试能力，建立了业内一流的封装测试产线，为多个领域的智能终端提供定制化的微系统模组，并提供“设计+封测”一站式服务。歌尔微的“SiP模组-DCU Molding方案（车规域控）”具有模组小型化、多功能集成等优势，能够显著缩小主板尺寸，实现降本增效。
在“AI+汽车”时代，传感器相当于AI的感官，是AI应用的基础。在自动驾驶、智能座舱等AI技术的推动下，汽车MEMS传感器的应用场景不断丰富，用量也有望大幅提升。歌尔微作为深耕MEMS多年的企业，已具备“芯片+器件+模组+系统+封装+算法”的一站式整体解决方案能力，完成了从MEMS器件到传感器模组，再到一体化智能交互解决方案的全面布局。
作为全球领先的智能传感交互解决方案提供商，歌尔微专注于科技创新与技术驱动，致力于以创新的理念和优质的产品服务于全球消费电子、汽车电子、IoT及工业医疗领域的客户。歌尔微将继续努力，为人类更好的感知、互通与融合贡献力量。
