近日，美国商务部宣布了一项重大补贴计划，旨在支持半导体产业的发展。根据公告，环球晶圆的美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）将获得最高可达4.06亿美元（折合人民币约29.63亿元）的直接补助。
这笔补贴将专门用于环球晶圆在美国德州谢尔曼市和密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂的投资项目，该项目总投资额高达40亿美元。据悉，美国商务部将根据GWA和MEMC完成各个项目里程碑的进度，在未来数年内分阶段发放这笔补贴。
作为补贴计划的一部分，环球晶圆还承诺将对其位于德州谢尔曼市的现有硅外延晶圆产线进行调整，部分产线将转型为碳化硅外延晶圆产线，主要生产6英寸（150mm）或8英寸（200mm）的碳化硅外延产品。
环球晶圆在第三代半导体领域的布局颇为广泛，业务涵盖了碳化硅和氮化镓两大领域。在碳化硅方面，环球晶圆在中国台湾设有碳化硅衬底生产线，并在美国德州生产6英寸和8英寸的碳化硅外延产品。据可靠消息，其碳化硅产品已经通过了一线大厂的认证，产品质量和技术实力得到了业界的广泛认可。
针对碳化硅衬底的制造，环球晶圆的产能主要集中在中国台湾。然而，随着市场需求的不断增长，环球晶圆表示，一旦台湾的生产线达到满载，公司将考虑在美国德州进行长晶业务，以充分利用当地的电费和土地成本优势。
在氮化镓领域，环球晶圆的母公司中美晶在2021年曾投资氮化镓厂商Transphorm，但随后该厂商被日本瑞萨收购。尽管如此，环球晶圆仍与Transphorm保持着紧密的合作关系，共同推动氮化镓技术的发展和应用。
