国内半导体领域在2024年末迎来了一轮私募股权投融资的热潮。据创投通最新数据显示，2024年12月，该领域共发生了78起融资事件，较上月增长了21.88%。同时，已披露的融资总额达到了约77.11亿元，与上月的34.91亿元相比，激增了120.88%。
从细分领域来看，芯片设计领域在这一月份最为活跃，共发生了27起融资事件。而在融资总额方面，半导体封测领域则以约53.11亿元的高额融资位居榜首。其中，盛合晶微完成了一笔高达7亿美元的定向融资，成为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。这笔融资由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本等多家知名投资机构共同参与。
在芯片设计细分赛道中，通信芯片、RISC-V、存储芯片等受到了投资人的热烈追捧。这些领域的技术创新和市场前景被普遍看好，因此吸引了大量资本的涌入。
从投资轮次来看，A轮融资事件数最多，共发生了30起，占比约38%。B轮融资事件数紧随其后，发生了14起。而在融资规模方面，C轮及以后的披露金额最高，达到了约52.4亿元。B轮融资的披露金额也相对较高，约为19亿元。
在地域分布上，江苏、广东、浙江等地的半导体公司较为受青睐，融资事件数均在10起以上。其中，深圳以11家公司获投的数量位居首位，苏州则以10家公司获投紧随其后。这些地区在半导体产业的发展上具有较强的实力和潜力，因此吸引了大量资本的关注。
在投资机构方面，中芯聚源、武岳峰资本、经纬创投等知名投资机构纷纷参与了本月的半导体领域投融资。吉利控股、中车资本等产业相关投资方也积极参与其中。这些投资机构的参与不仅为半导体企业提供了资金支持，还为其带来了丰富的行业资源和市场经验。
本月还发生了几起值得关注的投资事件。其中，盛合晶微的7亿美元融资尤为引人注目。该公司以集成电路前段芯片制造体系和标准，为全球客户提供中段硅片制造和测试服务。此次融资的完成将进一步提升其在中段硅片制造和测试服务领域的竞争力。
托伦斯精密也完成了亿元C轮融资。该公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应。此次融资将助力其进一步拓展市场，提升技术实力。
另外，清连科技也宣布完成了数千万元新一轮融资。该公司专注于研发高性能功率器件的高可靠封装解决方案，是少数掌握铜烧结全套解决方案的硬科技公司之一。此次融资将为其在封装材料和封测设备的研发、生产等方面提供有力支持。
除了投融资事件外，本月还发生了多起募资和上市事件。广东省集成电路零部件成果转化基金签约成立，该基金是全国首支以集成电路装备零部件成果转化项目和早期项目为投资标的的基金。先锋精科在上交所科创板上市，首发募集资金总额约5.71亿元。这些事件进一步推动了半导体领域的发展和创新。
