在2024年的科技舞台上，AI算力芯片领域成为最为耀眼的明星之一，其中，寒武纪（股票代码688256.SH，股价高达625元，市值突破2609.1亿元）作为A股市场的领军者，其表现尤为引人注目。据Wind数据显示，寒武纪去年股价飙升387.55%，远超科创100指数的-8.56%表现。
然而，在寒武纪独占鳌头的背后，中国还有一批潜力巨大的AI算力芯片企业尚未踏入资本市场的大门，它们包括壁仞科技、天数智芯、燧原股份、摩尔线程以及沐曦等。值得注意的是，壁仞科技、燧原股份、摩尔线程和沐曦目前均已进入IPO辅导阶段，预示着这些企业或将不久的将来在股市亮相。
AI算力芯片主要分为GPU（图形处理器）、AI ASIC（人工智能专用处理器）以及FPGA（现场可编程门阵列）三大类别。在GPU领域，壁仞科技、天智数芯、摩尔线程和沐曦等企业崭露头角；而在AI ASIC领域，华为海思昇腾、燧原股份、地平线、黑芝麻智能和比特大陆等企业则成为行业代表。
尽管寒武纪被纳入Wind GPU指数成分股，但根据其招股书，公司将自己的产品与传统CPU、GPU等芯片区分开来，定位为“通用型智能芯片”，而非专用型智能芯片（ASIC）。然而，在多家券商和咨询机构的报告中，寒武纪的产品仍被归类为ASIC。
为了更清晰地理解GPU与ASIC芯片的差异，我们可以参考国泰君安证券的研究报告。该报告指出，AI芯片主要分为通用型（GPU）、半定制型（FPGA）和定制型（ASIC）三类。其中，英伟达（NVIDIA）的GPU、赛灵思的FPGA和Google的TPU分别代表这三类芯片。GPU以其强大的计算能力著称，但成本和功耗较高；FPGA则以其灵活性见长，但计算能力相对较弱；而ASIC则以其体积小、功耗低和适合量产的特点受到青睐，但研发周期长、不可编辑且前期投入成本高。
在寒武纪的招股书中，公司将自己的产品与传统芯片类型进行了区分，并列出了通用型智能芯片和专用型智能芯片（ASIC）两类。其中，通用型智能芯片的代表包括寒武纪思元系列、华为海思Ascend系列以及谷歌TPU系列等。然而，值得注意的是，在国泰君安证券的研究报告中，谷歌TPU和华为海思昇腾910均被归类为ASIC。
民生证券的研究报告也显示，在云端算力方面，寒武纪同样被归类为ASIC。头豹研究院的AI行业高级分析师常乔雨表示，目前国内从事AI ASIC研发的厂商主要包括寒武纪、地平线、燧原科技、黑芝麻智能和比特大陆等。不过，这些公司的芯片可能更偏向于DSA（领域专用架构），属于广义的ASIC。
DSA芯片在性能和灵活性之间找到了平衡点，成为ASIC和GPGPU之外的另一条技术路径。它结合了ASIC的高性能优势和GPGPU的编程灵活性，专为特定领域的计算需求设计，尤其适用于泛安防和自动驾驶等场景。整体来看，ASIC、GPGPU和DSA各有侧重：ASIC注重特定任务的极致性能，GPGPU强调通用性，而DSA则试图结合两者的优点，提供性价比和效率更高的算力。
自2024年8月以来，国内四大AI算力厂商陆续启动IPO辅导。燧原科技、壁仞科技、摩尔线程和沐曦分别在不同时间节点开始了上市辅导流程。这些企业的创始团队背景强大，燧原科技来自AMD，沐曦股份同样拥有AMD背景，摩尔线程则来自英伟达。若这四家公司全部上市成功，将极大地丰富A股AI算力厂商的投资选择。
在GPU与ASIC路线的选择上，两者各有优劣。TrendForce集邦咨询分析师邱珮雯认为，ASIC在可见的未来不会完全取代GPU。ASIC通常是为特定应用或运算设计的芯片，偏向定制化；而GPU则设计为通用运算，具有更高的灵活性，适用于多数客户。因此，ASIC和GPU各自拥有不同的目标市场和应用。
除了这些即将上市的企业外，天数智芯、昆仑芯、平头哥等厂商也备受市场关注。在异构计算方面，天数智芯是国内率先支持智算芯片混合训练的通用GPU厂商，其产品在训练和推理领域都占据重要地位。壁仞科技也在积极推动异构GPU协同训练生态的发展。
在“运力”领域，国内厂商也在积极布局。国数集联是一家专注于高速互联算法、芯片及方案的企业，其CXL Switch芯片、模块以及硬件整体方案旨在提供高效的数据传输和联结方案。国数集联正与国内的云厂商、AI厂商、运营商展开合作，以推动国内算力产业的发展。
中国AI算力芯片领域正在经历一场前所未有的变革。除了已经上市的寒武纪外，还有一批潜力巨大的企业正在蓄势待发。这些企业在GPU、ASIC以及DSA等领域不断探索和创新，为中国的AI产业发展注入了新的活力。
