国产晶圆代工两大巨头中芯国际与华虹近日发布了其2025年第一季度的财务报告，揭示了半导体行业最新的市场动态。
中芯国际在Q1实现了营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润更是跃升至13.56亿元，同比增长了惊人的166.5%。这一显著增长主要得益于晶圆销量的增加以及产品组合的优化。中芯国际的整体销售收入达到22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率为22.5%，产能利用率攀升至89.6%，环比增长4.1个百分点。尽管二季度指引显示收入和毛利率可能有所下降，中芯国际仍表示将积极应对挑战，保持稳健发展。
与此同时，华虹半导体也公布了其Q1业绩。销售收入达到5.409亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3%。尽管毛利率略有下降，但仍保持在9.2%的水平。母公司拥有人应占溢利为380万美元，与去年同期相比有显著下滑。然而，华虹对Q2的业绩指引持乐观态度，预计销售收入将在5.5亿至5.7亿美元之间，毛利率在7%至9%之间。
华虹总裁兼执行董事白鹏博士表示，公司整体业绩延续了2024年以来的增长趋势，产品结构持续优化，产能利用率满载。他指出，尽管市场环境面临不确定性，华虹半导体将坚守定力，加快产能扩张，增强研发能力，积极开拓市场。
国产晶圆代工公司在成熟制程市场的竞争中展现出明显优势。一方面，中国对美国芯片的关税政策使得国内晶圆代工厂获得更多订单；另一方面，国产晶圆代工公司在成熟制程领域的布局深入且全面。中芯国际已建成7座晶圆厂，覆盖8英寸和12英寸产线，并有多座在建晶圆厂。华虹则专注于特色工艺半导体制造，尤其在功率半导体、模拟与电源管理芯片等领域具备优势。
根据TrendForce数据，2023至2027年间，全球晶圆代工成熟制程及先进制程产能比重维持在7:3，成熟制程市场依然庞大。中芯国际和华虹等国产晶圆代工公司已做好充分准备，积极扩大产能，优化产品组合，提升核心竞争力。
然而，市场竞争依然激烈。中国台湾的成熟制程晶圆代工厂如联华电子和世界先进半导体已感受到来自中芯国际和华虹的竞争压力。成熟制程市场的价格战和技术竞争正在加剧。
与此同时，先进制程市场也迎来了关键转折点。台积电、三星和英特尔等巨头纷纷宣布将在2025年实现先进工艺的量产。台积电2nm工艺已完成风险试产，计划下半年量产；英特尔1.8nm工艺进入风险生产阶段；三星2nm工艺原型芯片预计将在第四季度量产。这场技术制高点的争夺战已经正式打响。
展望未来，晶圆代工行业预计将在2025年实现20%的营收增长，主要受益于强劲的AI需求。然而，由于消费电子、网络等终端市场需求疲软，成熟制程的产能利用率回升相对缓慢。总体而言，国产晶圆代工公司在成熟制程市场的竞争中占据优势，但仍需应对市场不确定性和技术挑战。
