在智能手机芯片领域，小米公司近期动作频频，尤其是在其自研芯片计划上取得了新的进展。然而，就在即将发布首款自研移动SoC“XRing O1”之际，小米却携手高通共同发表声明，明确表示其旗舰智能手机将继续采用高通骁龙系列芯片。
这份联合声明标志着小米与高通达成了一项新的多年合作协议。根据协议内容，小米的高端手机将在未来几年内继续使用高通骁龙8系列芯片，并且预计出货量将逐年增长。这一决定无疑给市场此前的种种猜测画上了句号。
值得注意的是，小米还将成为中国乃至全球首批采用高通下一代骁龙8平台的厂商之一，该平台预计将于2025年末发布。小米CEO雷军在声明中表示：“高通技术公司一直是我们最信赖、最重要的合作伙伴之一。我们期待在未来15年里继续深化合作，利用骁龙平台为全球用户带来创新、高品质的产品。”
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙也对此表示赞同，他提到两家公司已携手合作15年，并看到在智能手机之外，如汽车、可穿戴设备、AR/VR以及智能家居等领域深化合作的潜力。
尽管与高通达成了长期合作，但小米的自研芯片之路并未因此停歇。即将发布的XRing O1正是小米自研芯片实力的体现。这款采用台积电第二代3nm工艺制造的芯片，拥有高达190亿个晶体管，以及高频10核架构。在性能基准测试中，XRing O1的单核性能超越了高通骁龙8 Gen3，多核性能则与联发科天玑9400+相当。
XRing O1将首次搭载于小米15S Pro特别版上，这是一款定位中高端的旗舰手机，配备2K四曲面显示屏和徕卡相机系统。据悉，该机型初期产量预计在200万至300万台之间，主要面向中国市场和东南亚地区。
回顾小米的自研芯片历程，自2014年启动以来，经历了不少波折。2017年发布的澎湃S1因技术限制而暂停了SoC的研发。此后，小米将重心转向周边芯片，如图像信号处理器和充电集成电路，直到近年来才重启核心芯片的研发工作。目前，小米的自研芯片项目由前高通高管秦穆云领导，拥有超过2500人的专业团队，在严格的保密措施下开展工作。
