近日，瀚博半导体（上海）股份有限公司（瀚博半导体）正式备案登记上市辅导，计划登陆A股市场，辅导机构选定为中信证券。这一举动标志着瀚博半导体正加速其资本市场之旅。
观察国内GPU行业，不难发现，众多头部企业已纷纷踏上A股IPO之路。摩尔线程与沐曦股份于今年6月30日同步递交了科创板IPO申请，计划募资分别达到80亿元和39.04亿元。加之早已上市的寒武纪，以及正处在辅导期的壁仞科技与燧原科技，国产GPU领域的“四小龙”已全员启动上市计划。
瀚博半导体，作为一家专注于高端GPU芯片研发的企业，自2018年12月在上海成立以来，便致力于为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案。目前，公司已成功研发两代GPU芯片，产品线涵盖图形渲染GPU、数据中心GPU和边缘GPU。瀚博半导体的研发团队规模庞大，超过500人，其中研发人员占比超过80%，且超过70%的成员拥有硕士及以上学历。核心团队成员多来自AMD、英伟达等芯片巨头，拥有丰富的行业经验。
瀚博半导体的创始人兼CEO钱军，拥有近30年的高端芯片设计经验，曾主导AMD的7nm GPU研发与量产工作。而创始人兼CTO张磊，则具备超过25年的高端芯片设计经验，曾任AMD院士，负责AI加速及视频领域的芯片设计与研发。两位创始人的深厚背景，为瀚博半导体的技术创新与发展奠定了坚实基础。
值得注意的是，瀚博半导体的创始人钱军毕业于上海交大，而上海交大在芯片行业培养了大量杰出人才。包括芯原股份创始人戴伟民、壁仞科技联合创始人徐凌杰、富瀚微创始人杨小奇以及黑芝麻智能联合创始人刘卫红等，均为上海交大校友，且各自在芯片领域取得了显著成就。
在产品研发方面，瀚博半导体取得了显著进展。自2020年5月首颗半定制7nm芯片交付客户流片以来，公司相继完成了SV系列芯片流片，并发布了服务器级别智能芯片SV系列及通用加速卡VA1。2022年一季度，SV系列产品实现量产并陆续交付客户。同年9月，瀚博半导体发布了统一计算架构VUCA。2023年，公司又成功回片SG100GP芯片，并于4月完成了基于第二代7nm全功能GPU芯片系列产品的量产。
瀚博半导体的快速发展吸引了众多知名投资机构的关注。截至目前，公司已完成6轮融资，融资金额巨大。其中包括天狼星资本、耀途资本、快手战投、红点创投、五源资本、赛富投资基金、中国互联网投资基金、经纬创投、阿里巴巴等知名机构。最近的一轮融资发生在2025年4月27日，投资方涵盖了多个地方国有资本。
在估值方面，瀚博半导体连续三年入围胡润全球独角兽榜单，显示出其强劲的市场潜力和投资价值。2024年，公司以100亿元的企业估值成功入选《2024胡润全球独角兽榜》。
从股权结构来看，钱军与张磊通过直接和间接持股方式，合计控制瀚博半导体42.15%的表决权。两人签署了一致行动协议，并分别担任公司董事长和董事，共同掌握公司的实际控制权。公司不存在持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。
在机构股东方面，ACE Redpoint China Vastai HK Limited持有公司8.11%的股权，5Y Capital Vastai Holding Limited持股5.6262%。浙江阿里巴巴云计算有限公司持股4.44%，中国互联网投资基金持股2.78%。
