在万众瞩目的2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上，国产算力的发展成为了各方热议的焦点。位于上海的这场科技盛宴，吸引了众多科技企业和创新者的参与，其中，后摩智能的展台尤为引人注目。
在后摩智能的展区，一款名为M50系列的新品首次亮相，与力谋BX50计算盒子、力擎LQ50 Duo M.2卡等明星产品一同占据了展台的显眼位置。作为专注于端边大模型和存算一体技术的芯片企业，后摩智能此次推出的M50芯片专为AI大模型的推理设计，旨在为AI PC、智能终端等场景提供强大算力支持。
后摩智能的首席执行官吴强在接受采访时表示，未来大模型的发展将呈现出两大趋势：一是重心逐渐从训练转向推理，二是从云端智能向边端或端边智能迁移。他认为，未来的计算格局将是端、边、云的混合体，其中90%的数据处理可能会在端和边进行。这一观点为后摩智能的产品布局提供了坚实的理论基础。
后摩智能成立于2020年，自创立之初便致力于基于存算一体技术的大算力AI芯片研发。创始人吴强拥有美国普林斯顿大学博士学位，曾在AMD、Facebook等知名企业任职，并担任过地平线CTO。在他的带领下，后摩智能在存算一体领域取得了显著成果。
吴强将M50芯片视为后摩智能过去两年努力的结晶。据他介绍，M50芯片具备160TOPS INT8、100TFLOPS bFP16的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6 GB/s的超高带宽，典型功耗仅为10W。这款芯片能够让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B到70B参数的本地大模型，实现了高算力、低功耗、即插即用的特点。
除了M50芯片外，后摩智能此次还发布了一系列覆盖端侧到边缘的多元算力方案。其中，力擎LQ50 Duo M.2卡以口香糖大小的标准M.2规格，为AI PC、陪伴机器人等移动终端提供了便捷的端侧AI能力。这些产品的推出，进一步巩固了后摩智能在存算一体领域的领先地位。
吴强强调，存算一体技术是后摩智能的核心竞争力。这种技术通过将计算逻辑嵌入到存储单元中，减少了数据在存储器与处理器之间的传输，从而降低了数据传输延迟和功耗，提高了系统性能。在国产替代的大背景下，后摩智能选择了差异化的技术路线，以应对与国际巨头之间的竞争。
值得注意的是，后摩智能在2023年下半年曾将目标市场转向智能驾驶领域，推出了国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途H30。然而，吴强很快发现自动驾驶赛道竞争激烈，格局逐渐稳定，给新入局者的机会越来越少。因此，后摩智能迅速调整战略方向，将重点转向端边大模型市场。
吴强表示，端边大模型蕴藏着巨大的市场机会。无论是商业还是个人用户，端边的AI都有可能成为更懂用户的AI。因为它具备实时响应、低成本、数据安全、良好用户体验等优势。未来，这将成为一个不可逆转的趋势。
随着M50系列产品的推出，后摩智能已经明确了新的目标市场。这款产品可广泛应用于消费终端、智能办公、智能工业等多元领域，且均能在离线状态下实现全流程本地处理，从源头上杜绝了数据联网传输的风险。目前，后摩智能已经与联想、讯飞听见、中国移动等企业建立了合作关系，共同推动端边AI市场的发展。
对于具身智能给芯片行业带来的机会，吴强持乐观态度。他认为，机器人等具身智能设备的发展还处于早期阶段，但已经展现出了巨大的潜力。尽管专门为它做一个芯片来养活自己还不太可能，但这是一个值得期待的未来方向。
展望未来，后摩智能将继续深耕存算一体技术，推动AI大模型在端边侧的普及和应用。通过不断的技术创新和产品迭代，后摩智能有望成为端边AI市场的领军企业。
