人工智能技术的迅猛发展，正以前所未有的力量重塑全球科技版图。在这场科技革命中，印刷电路板（PCB）产业——被誉为“电子工业之基”，正站在变革的风口浪尖，迎来一个由AI技术引领的全新增长时代。近期，维科网产业研究中心发布的《2025年AI大爆发形势下中国PCB企业竞争力分析报告》，深入剖析了这一新兴周期下的产业格局及领军企业。
PCB产业链涵盖上游的原材料供应，如覆铜板（CCL）、铜箔及树脂等；中游的核心设计与制造环节；以及下游广泛的应用市场，包括通信、汽车及消费电子等领域。中国在全球PCB产业中占据举足轻重的地位，2024年，中国大陆PCB产值已占全球的54.37%，稳坐全球最大的生产中心宝座。
在上游原材料领域，中国同样展现出强大的生产能力。以覆铜板为例，2023年中国大陆的产能达到11.68亿平方米，占全球总产能的70%。然而，报告也指出，尽管在产能上占据优势，但在高端技术和核心专利方面，中国仍需追赶。例如，在高端覆铜板技术专利上，日本的全球申请量占比高达52.97%，而中国仅为18.55%。在制造高端覆铜板所需的高频高速铜箔市场，外资企业在华的份额超过90%。
面对上游技术瓶颈，中游制造环节的创新显得尤为重要。在高端材料尚未完全自主可控的现状下，通过革新制造模式，提升研发效率，优化成本结构，加速产品迭代，成为中国电子产业在全球AI竞争中实现价值链跃升的关键。AI技术的兴起，正从技术和需求两方面深刻改变着PCB行业。
在技术层面，AI硬件的高算力带来了高速与高热两大挑战。AI芯片的峰值功耗可达400W，对PCB的散热设计提出了更高要求。同时，为保证AI芯片与存储间数据的无损高速传输，PCB必须使用特种材料，其关键性能指标被严格限定。这些变化推动了HDI板和高层数高速板市场的显著增长。
在需求层面，AI硬件的创新过程充满不确定性，需要频繁测试和调整设计，这催生了大量“多品种、小批量、快交付”的订单需求。这些订单通常面积小，但对交付速度要求极高，部分企业甚至能提供24小时打样、48小时交付的服务。这一变化促使样板及小批量市场异军突起，成为最具活力和决定性的增量市场。
根据报告，样板和小批量板在整个PCB市场中的产值规模占比约为15%-20%。2024年，全球样板及小批量板市场规模已达约132亿美元，预计到2026年将快速增长至170亿美元。在这一新兴市场中，谁将成为领航者？报告发布的《2025年中国样板及小批量PCB企业竞争力排行榜》给出了答案。
嘉立创在市场份额、技术创新和客户口碑三大核心维度上均表现出色，综合评价位列第一。这标志着PCB行业在新周期下出现了两种成功范式。一种是以鹏鼎控股、东山精密为代表的传统巨头，他们凭借与国际顶级客户的深度绑定，在技术密集型大批量市场中持续领跑。另一种则是以嘉立创为代表的“产业互联网”新势力，他们通过模式创新，服务于更广泛、更分散的本土研发与全球创客群体，在增量市场中开辟新天地。
在AI驱动的产业变革中，传统巨头与创新新势力共同构成了推动PCB行业前进的双引擎。嘉立创作为创新赛道的领航者，正引领着行业向更加高效、灵活的未来迈进。
