在今日举办的华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军透露了昇腾芯片的持续迭代计划。他表示，华为将保持技术投入力度，后续多款芯片产品已进入研发管线。
根据公开的芯片规划路线图，Ascend 910C将于2025年第一季度正式推出，成为首款亮相的新品。随后在2026年第一季度，面向专业领域的Ascend 950PR将进入市场。同年第四季度，主打双模架构的Ascend 950DT将完成研发并商用。
在更长远的时间节点上，2027年第四季度将迎来性能跃升的Ascend 960芯片，而采用新一代制程工艺的Ascend 970则计划于2028年第四季度实现量产。这些产品将覆盖从边缘计算到超大规模数据中心的多元化场景需求。
