芯片散热领域迎来重大技术突破，碳化硅材料正成为行业新宠。华为近期公布的两项专利均聚焦碳化硅散热方案，与此同时，英伟达被曝将在下一代Rubin处理器中采用碳化硅基板替代传统硅基材料，此举预计可使散热效率提升30%以上，相关技术最快将于2027年实现量产。
东吴证券最新研报显示，碳化硅材料的应用场景正从电力电子器件向芯片封装领域延伸。以英伟达H100处理器使用的2500mm²中介层为例，若采用12英寸碳化硅晶圆生产，单张晶圆可切割出21个中介层。按2024年160万张H100的出货量计算，若全面替换为碳化硅基板，将催生7.6万张晶圆衬底的庞大需求，对应市场规模超百亿元。
资本市场对此反应热烈，A股碳化硅概念板块9月以来持续走强。露笑科技、天岳先进两家龙头企业股价涨幅均突破30%，晶盛机电、天通股份紧随其后，涨幅超过20%，天富能源、英唐智控等个股亦有10%以上的涨幅。数据宝统计显示，通富微电、露笑科技等5只概念股本月获得融资客加仓，单只个股加仓金额均超3亿元。
行业分析师指出，碳化硅材料在芯片散热领域的应用具有革命性意义。其热导率是传统硅材料的3倍以上，能有效解决高算力芯片的散热瓶颈。随着英伟达等头部企业率先采用，预计将带动整个半导体产业链向碳化硅方向转型，相关材料、设备、封装企业有望迎来新的发展机遇。
