小米集团创始人雷军近日公开谈及公司同时推进造车与造芯两大战略时面临的决策压力。他透露，这两项核心业务几乎在同一时期敲定规划，投入了小米成立十年来积累的全部资源。雷军用“同时供两个孩子上大学”的比喻，形容这种双重战略布局带来的资金、技术与人才协同压力。
在汽车领域，小米自2024年首款车型SU7上市后，交付量持续攀升，目前已累计突破18万辆。根据规划，2025年将形成覆盖轿车与SUV的完整产品线，包括SU7及全新车型YU7。产能方面，北京亦庄工厂二期投产后年产能将达30万辆，武汉工厂则计划于2026年投产，进一步扩大生产规模。技术层面，小米已实现800V高压平台量产，自研的Xiaomi Pilot智驾系统与宁德时代联合开发的麒麟电池均已搭载于量产车型。
芯片业务同样取得突破性进展。自2017年推出首款手机处理器澎湃S1以来，小米逐步构建起覆盖影像、充电、电池、通信等领域的自研芯片体系。2025年发布的玄戒O1处理器采用第二代3nm制程工艺，标志着中国大陆企业首次实现3nm手机处理器设计能力。这一技术突破使小米成为全球第四家掌握该技术的企业，为高端手机实现软硬件深度融合提供了核心支撑。
双战略的同步推进，既考验着企业的资源调配能力，也展现了小米从消费电子向高端制造转型的决心。通过汽车与芯片两大业务的协同发展，小米正逐步构建起覆盖智能终端与移动出行的技术生态链。
