近日，上海同创普润新材料有限公司在资本市场迎来重要里程碑——完成Pre-IPO轮融资，融资规模超十亿元。本轮融资由尚颀资本与上汽金控联合领投，资金将重点投向核心技术研发、技术迭代升级及产业生态完善，为企业持续突破高端材料技术瓶颈提供关键支撑。
作为国内半导体材料领域的标杆企业，同创普润的成长轨迹堪称行业典范。公司由全球溅射靶材龙头企业江丰电子创始人姚力军博士领衔，联合多位海外归国高层次技术专家于2012年12月创立。团队从超高纯铝、钽、铜等金属材料研发切入，通过十年技术攻坚，逐步构建起覆盖5N、6N级高纯金属材料的自主知识产权体系，成功打破国外对集成电路关键原材料的技术垄断。
目前，同创普润已实现量产的高纯材料品类达行业领先水平，其产品凭借技术优势成功进入全球顶尖晶圆厂供应链体系。值得关注的是，该公司成为极少数具备为3纳米先进制程芯片供应关键材料能力的中国企业，技术指标达到国际一流水准，标志着中国半导体材料产业在高端领域实现重大突破。
