江苏半导体封测领域迎来重要进展，芯德半导体近日正式向港交所递交上市申请。这家成立于2020年的企业，凭借其先进封装技术能力，已跻身国内通用用途半导体组装和测试（OSAT）行业前列。根据招股书披露，以2024年营收计算，该公司在全国通用OSAT企业中排名第七，市场份额达0.6%。
作为国内少数具备全技术链能力的先进封装服务商，芯德半导体已掌握QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等核心封装技术。其技术矩阵覆盖从传统封装到前沿封装的完整链条，在2.5D集成、凸块封装、扇出型晶圆级封装等领域形成量产能力。公司自主研发的「晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）」，整合了四大技术分支，为芯片设计企业提供从晶圆测试到成品封装的全流程解决方案。
财务数据显示，2022至2025年上半年，企业营收从2.69亿元增长至4.75亿元，年复合增长率达45.6%。虽然目前仍处于亏损状态，但毛损率已从2022年的79.8%持续改善至16.3%，显示出显著的运营效率提升。值得关注的是，该公司研发投入占比维持在10%以上，2025年前六个月研发支出达4400万元，累计获得211项中国专利及3项PCT国际专利申请。
在客户结构方面，芯德半导体已构建起多元化的优质客户群。其服务覆盖SoC、显示驱动、射频前端、电源管理等五大核心芯片领域，与联发科技、晶晨半导体、集创北方等30余家行业龙头建立合作。2025年上半年，前五大客户贡献了55.2%的营收，其中显示芯片龙头集创北方、射频前端企业锐石创芯均位列其中。公司透露，其产品已通过200余家直接客户认证，并进入50多家终端品牌供应链。
生产能力方面，公司在南京、扬州设有两大生产基地，2025年上半年实际产量达25.31亿件，产能利用率77.4%。技术团队方面，215名研发人员中包含23名核心成员，多数具有长电科技等头部企业工作背景。创始人张国栋虽非半导体科班出身，但凭借16年长电科技从业经验，带领团队在先进封装领域实现技术突破。其管理团队中，多位高管具有长电科技任职经历，形成技术传承与创新的双重优势。
股权结构显示，公司创始人团队通过一致行动协议控制24.95%表决权。产业资本方面，小米长江产业基金持股2.61%，联发科技旗下Gaintech持股0.31%，智能产品ODM龙头龙旗科技持股0.29%。这种产业资本与战略投资者的组合，为公司在技术迭代和市场拓展方面提供了重要支撑。
在技术路线图上，芯德半导体正推进五大研发方向：包括高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装、玻璃基板技术及现有技术迭代。其CAPiC架构下的四大技术平台（LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D）已进入量产阶段，特别是FOCT-S与FOCT-L技术的突破，将进一步缩小与国际领先水平的差距。公司透露，其TGV玻璃基板技术已形成完整矩阵，有望在存储芯片、光学传感器等领域实现应用突破。
