随着新能源、人工智能及汽车电子等战略性产业的快速发展，第三代及三代半半导体材料与器件已成为支撑全球技术创新的关键环节。海外市场布局的深度与广度，正成为国内企业构建核心竞争力的重要标志。基于11家A股上市公司的境外营收数据及业务动态分析，2023年至2025年上半年，行业海外市场拓展呈现“头部引领、梯队分化”的特征，整体增长韧性显著。
数据统计显示，11家企业合计境外营收从2023年的472.72亿元增至2024年的615.48亿元，同比增长30.2%；2025年上半年受个别企业波动影响，整体营收降至223.33亿元，剔除异常值后仍保持10%以上的增长。其中，闻泰科技凭借收购荷兰安世半导体（Nexperia）形成的全球产能布局，以绝对规模占据主导地位，2023年至2025年上半年境外营收占比分别达63.85%、71.32%和73.87%，2024年营收规模突破524.91亿元。尽管2025年上半年受外部因素影响同比下降22.3%，但其市场地位依然稳固。
在头部企业引领下，行业梯队分化趋势明显。天岳先进、露笑科技等企业通过技术突破与市场渗透实现快速增长，前者2024年境外营收翻倍至8.4亿元，后者同比增长1.4倍至1.2亿元；而华润微、芯联集成等企业则面临短期挑战，2024年境外营收出现同比下降。从营收占比看，天岳先进、ST东尼等企业提升显著，2024年境外营收占比分别达47.53%和38.83%；扬杰科技维持22%-24%的稳定区间；露笑科技等企业虽起步较晚，但2025年上半年占比已提升至6.56%。
业务布局方面，企业聚焦欧美、亚太等半导体需求核心区域，形成差异化竞争策略。天岳先进通过切入英飞凌、博世等国际供应链，产品覆盖电动汽车与AI数据中心高端领域；华润微在美洲、欧日市场同步发力，受益于AI芯片与汽车电子需求增长；扬杰科技采用“YJ+MCC”双品牌策略，实现亚太与欧美市场全覆盖；斯达半导重点布局欧洲、北美市场，2024年通过欧洲Tier1客户持续获得新项目定点。三安光电碳化硅产品向国际客户稳定出货，芯联集成国内首条8英寸SiC产线量产，支撑海外车载功率模块交付。
技术突破与产能布局成为企业开拓海外市场的两大核心路径。天岳先进掌握碳化硅衬底全流程技术，推出全球首款12英寸产品，市场占有率稳居前三；华润微SiC MOS、GaN器件性能达国际领先水平，车规级产品进入头部客户供应链；士兰微完成第四代SiC芯片研发，模块产品批量供应海外新能源客户。产能方面，天岳先进在济南、上海建立年产能超40万片的生产基地，形成“国内产能+海外衔接”的双基地模式；闻泰科技构建德国、英国晶圆制造基地及东南亚封装测试工厂，实现“本地供应+全球响应”；扬杰科技在越南设立封装基地，形成“中国研发、东南亚制造、全球销售”的商业模式，有效规避贸易壁垒并降低成本。
跨国合作与并购成为企业快速获取技术与市场的关键手段。天岳先进与东芝电子达成技术协作与商业合作，体现“以技术换市场”策略；闻泰科技与科世达、浩思动力合作，推动车规级SiC MOSFET海外量产；斯达半导通过欧洲Tier1客户配套，产品进入欧美OEM厂商供应链；三安光电与意法半导体合资建设碳化硅产线，依托合作伙伴渠道拓展全球市场。其中，闻泰科技收购安世半导体的案例尤为突出，通过整合德国、英国晶圆制造基地及东南亚封装测试工厂，实现真正的全球化布局。
尽管行业整体海外营收占比仍有提升空间，但头部企业已在技术、产能与客户资源方面积累显著优势。全球新能源汽车、AI服务器、储能等领域的快速发展，将持续拉动三代半半导体需求。Yole预测，2024-2029年全球功率碳化硅市场年复合增长率接近20%，氮化镓功率器件市场年复合增长率达41%。中国企业凭借成本优势与技术迭代能力，有望在800V汽车电驱、大功率储能等细分领域进一步提升市场份额。
然而，海外拓展仍面临多重挑战。国际贸易摩擦可能影响供应链稳定性，技术封锁风险持续存在；行业价格战加剧，企业需平衡规模扩张与盈利水平；海外市场认证周期长、标准严苛，对企业产品可靠性与合规性提出更高要求。未来，企业需通过技术创新、合规运营与多元化布局应对风险，同时加强产能出海与本地化服务，推动中国半导体产业向高端化、全球化迈进。
