科技媒体Wccftech近日披露，特斯拉创始人马斯克在公开声明中强调，外界对特斯拉在芯片研发领域的实力存在明显低估。实际上，该公司已秘密组建了一支具备尖端技术的AI芯片及电路板工程团队，并持续运营多年。截至目前，该团队不仅完成了数百万颗AI芯片的设计工作，更成功将其部署至特斯拉的智能汽车及数据中心，为公司在真实世界AI技术竞争中占据领先地位提供了关键支撑。
据知情人士透露，特斯拉现已正式启动AI芯片的年度迭代计划，未来将以约12个月为周期推出新一代AI平台。这一战略布局与马斯克此前提出的产能目标密切相关——他曾公开表示，特斯拉计划每年生产多达2000亿颗AI芯片。这一雄心勃勃的规划不仅基于特斯拉FSD（完全自动驾驶）系统的全球普及趋势，更着眼于为即将推出的Optimus机器人、Cybercab自动驾驶出租车等新兴业务储备半导体产能。
为应对芯片供应挑战，特斯拉采取了“自主建设+多元采购”的双重策略。在自主建设方面，公司正加速推进“TeraFab”级别晶圆厂的规划与建设，旨在构建覆盖自身需求的半导体制造体系；在采购端，特斯拉已与台积电、三星达成合作，委托其生产AI5及下一代AI6芯片，同时计划将英特尔纳入供应链体系。马斯克特别指出，尽管顶级芯片制造商的产能支持至关重要，但仅依赖外部供应仍无法满足特斯拉的长期发展需求，因此自建晶圆厂是保障供应链安全的必然选择。
