在科技与商业深度融合的当下，一场聚焦行业前沿趋势的盛会——36氪WISE2025商业之王大会在北京798艺术区传导空间盛大举行。这场被誉为“年度科技与商业风向标”的大会，以“风景这边独好”为主题，在商业叙事重构、科技浪潮席卷的大背景下，试图为中国商业在不确定中锚定确定性未来，吸引了众多行业目光。
与传统的行业峰会不同，今年的WISE大会采用“科技爽文短剧”这一创新形式，为参会者带来沉浸式体验。从AI重塑硬件边界到具身智能叩开真实世界大门，从品牌全球化浪潮到传统行业数字化转型，大会全方位还原了当下商业领域的诸多趋势，深入挖掘商业实践中沉淀的真知灼见。
在大会上，后摩智能创始人兼CEO吴强发表了关于端边AI计算的深刻见解。他指出，大模型推动AI进入2.0时代，不仅改变了云端数据中心的计算格局，也让端边侧迎来巨大发展机遇。由于端边设备对实时性和隐私性的天然需求，以及AI普惠化趋势，端边AI计算有望崛起成为AI竞争的主战场。
吴强通过对比数据中心过去十年的发展变迁，阐述了端边计算未来的发展趋势。过去，数据中心80%的支出用于逻辑控制类计算，如今这一比例已反转，80%用于AI计算。他预测，未来五到十年，端边计算将从以逻辑控制为主，逐步转向以数据为中心的AI计算为主。当前端边计算仍以CPU及控制为主，AI只是配角，但未来感知、理解、决策类任务将成为端侧主流，通用AI芯片将迎来爆发。行业分析机构STL Partners也预测，端边计算市场规模在未来五至十年有望达到四千亿美元量级。
然而，端边通用AI芯片的发展并非一帆风顺，面临着严峻挑战。传统架构受“存储墙”与“功耗墙”制约，约90%的功耗耗费在数据搬运上，而非计算本身。为突破这一瓶颈，后摩智能选择了“存算一体”技术路径。存算一体通过拉近数据与计算的距离，减少数据搬运，从而提升能效。其实现方式多样，基于SRAM适合提升计算密度和能效，基于DRAM则更擅长解决带宽问题。
后摩智能自成立之初便专注于存算一体大算力芯片研发，是首家将该技术从论文推向实践的企业。经过多年技术积累，今年7月，公司推出了首款专为端边大模型设计的芯片M50。这款芯片以10W功耗提供100 - 160T算力，可支持百亿级参数大模型在端侧运行。其产品形态多样，最小的M.2卡仅口香糖大小，却能运行140亿甚至300亿参数的模型，给端边场景客户带来惊喜。
M50发布后，后摩智能积极推动其落地应用。在端侧，与智能语音设备、AIPC、陪伴机器人、AI NAS等场景客户展开合作；在边侧，聚焦AI网关、5G + AI、计算盒子等场景。同时，公司为M50提供完整工具链，支持各类已训练好的模型直接转换到硬件运行，无需重新训练，且支持bFP等浮点精度，编译过程顺畅，方便客户快速完成模型适配。
目前，后摩智能已与芯片上下游伙伴紧密合作，完成与多种操作系统（包括Windows、Linux及麒麟、统信等信创系统）的适配，协同了各类主控芯片（x86、ARM及国产CPU）。同时，正与算法层、解决方案层伙伴开展大量适配工作，预计明年初将有更多落地应用推出。后摩智能希望与更多伙伴共建端边AI生态，推动AI普及与普惠，让生活更加美好。
