广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）近日正式登陆香港联交所主板，成为国内首家以碳化硅外延片为主业的上市公司，填补了该领域资本市场的空白。此次IPO发行价为每股58港元，全球发售3007万股，募集资金总额达17.44亿港元，扣除上市相关费用后净额为16.73亿港元。这一成绩使其成为第三代半导体材料领域备受瞩目的新星。
作为国内碳化硅外延片产业的先行者，天域半导体自2009年成立以来始终保持技术领先地位。公司不仅是国内最早实现碳化硅外延片量产的企业，还率先获得汽车行业质量管理体系IATF 16949认证，其6英寸及8英寸外延片产能规模位居国内前列。目前，公司已形成覆盖电动汽车、智能电网、轨道交通等领域的完整产品矩阵，技术实力获得英飞凌、安森美等国际半导体巨头的认可，产品成功进入全球头部功率器件制造商的供应链体系。
财务数据显示，公司营收规模呈现显著波动特征。2022年至2024年分别实现营业收入4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元，同期毛利率从20%逐步下滑至-72%，2025年前五个月营收2.57亿元，同比下降13.6%。值得关注的是，尽管整体营收承压，但2025年前三季度外延片总销量达到162,826片（含代工），较2024年同期激增180%。其中6英寸产品销量较2024年全年增长90%，8英寸产品销量更暴增972%，展现出强劲的市场扩张势头。
价格竞争成为当前市场扩张的主要策略。2025年前五个月，公司主力产品6英寸外延片平均单价已从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值下降67.4%；8英寸产品为抢占市场份额，单价从2023年的34467元/片大幅降至8377元/片，不仅低于行业预测的1-1.2万元/片均价，更较自身历史峰值下滑超过75%。这种"以价换量"的策略在短期内推动了销量爆发，但也对盈利能力构成持续压力。
股东结构方面，公司汇聚了产业资本与战略投资者。华为、比亚迪等科技巨头位列股东名单，上海、广东两地国资平台以及中国-比利时基金等重量级投资者参与其中，形成"产业+资本"的双重赋能格局。这种豪华股东阵容既体现了市场对碳化硅赛道的长期看好，也为公司后续技术迭代和市场拓展提供了战略资源支持。
作为功率半导体器件的核心基础材料，碳化硅外延片在新能源汽车、光伏发电、5G通信等领域具有不可替代的作用。中国作为全球最大的新能源汽车市场，2025年相关需求持续攀升。截至5月30日，天域半导体生产线的产能利用率已接近60%，较2024年显著提升，反映出行业供需格局正在发生结构性变化。随着8英寸产品逐步成为主流，具备先发优势的企业有望在下一轮产业竞争中占据有利地位。
