玻纤行业领军企业中材科技（SZ002080）近日向深圳证券交易所提交了关于定增审核问询的回复函，针对市场关注的募投项目及特种纤维布业务发展情况作出详细说明。公司计划通过定向增发募集不超过44.81亿元资金，用于年产3500万米低介电纤维布等项目的产能扩建，该计划已引发行业高度关注。
回复函明确指出，此次募投项目涉及的特种纤维布并非实验室阶段的新产品，而是已形成稳定技术体系并产生规模化收入的核心业务。该产品主要应用于AI服务器、数据中心交换机等高端领域的高频高速PCB（印刷电路板），与普通电子布形成明显区隔。据披露，中材科技特种纤维布已通过台光电子、生益科技等国际覆铜板龙头认证，最终进入英伟达、AMD、华为等科技巨头的供应链体系。
技术参数显示，特种纤维布凭借低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）特性，可显著降低高频信号传输延迟与失真。公司转引研报数据称，单台AI服务器GPU模块需消耗约12米低介电纤维布，算力芯片封装环节则需0.5米低膨胀纤维布。按当前产品单价估算，单台设备特种纤维布价值量达数百至千元级别。
市场供需数据印证了扩产必要性。截至回复函出具日，公司特种纤维布在手订单达509.33万米，合同总额约1.76亿元，出货周期维持在2-3个月。2025年前三季度，该产品已实现4.17亿元营业收入，销量突破1400万米。公司透露，已与台光电子、生益科技等战略客户签订优先供货协议，以应对下游强烈的保供需求。
产能规划方面，中材科技现有特种纤维布产能合计3500万米（含在建），其中建成产能2400万米。本次募投项目将新增5900万米年产能，总产能预计达9400万米。公司测算当前市场占有率约20%，处于行业领先地位。根据机构预测，2025年全球低介电电子布需求将达1亿米，供需缺口持续扩大。
技术竞争格局呈现差异化特征。在低介电纤维布和低膨胀纤维布领域，中材科技产品性能与日本日东纺、国内宏和科技相当；而在超低损耗低介电纤维布这一高端赛道，公司已实现量产销售，技术领先部分仍处于研发阶段的同行。公司强调，本次扩产基于现有成熟产品的产能延伸，不存在重大不确定性风险。
