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英伟达Rubin芯片性能跃升5倍,马斯克:大规模应用尚需9个月左右

时间:2026-01-06 12:21:20来源:快讯编辑:快讯

电动汽车行业知名分析师索耶·梅瑞特近日在社交平台X上披露,英伟达已正式发布新一代Rubin芯片的演示视频。据其透露,这款芯片在算力性能方面较前代Blackwell架构产品实现五倍跃升,且相关生产线已启动运转。

针对这一技术突破,特斯拉CEO埃隆·马斯克在回应中指出,硬件设备从投产到实现规模化部署通常需要9个月左右的周期。他特别强调,除硬件制造环节外,配套软件系统的优化调试同样需要充足时间,只有软硬件协同成熟才能确保系统稳定运行。

行业观察人士认为,英伟达此次芯片迭代将显著提升人工智能训练与推理效率,其性能突破可能引发数据中心架构的重新设计。不过马斯克的提醒也反映出,高端芯片从实验室到实际商用仍面临多重技术挑战,特别是软件生态的适配进度往往成为制约整体落地速度的关键因素。

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