沪电股份（002463.SZ）近日宣布，公司董事会已审议通过一项重大投资议案，计划开展“高密度光电集成线路板项目”，并为此在常州市金坛区设立全资子公司。这一举措标志着公司在高端电子制造领域迈出了重要一步，旨在通过前沿技术与先进工艺的融合，提升产品竞争力。
根据公告，新设立的全资子公司将作为创新平台，重点聚焦CoWoP等前沿技术的研发，以及mSAP等先进工艺的应用。公司计划构建一套完整的“研发-中试-验证-应用”闭环体系，以加速光铜融合等下一代技术的突破。通过这一布局，沪电股份希望系统提升产品的信号传输效率、电源分配能力及功能集成度，为未来市场提供更具竞争力的解决方案。
该项目总投资额为3亿美元，分两期实施。首期投资1亿美元，主要用于平台搭建与初期研发；二期投资2亿美元，将根据首期孵化效果及市场需求决定是否启动。全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，年新增营业收入可达20亿元人民币。这一规划不仅体现了公司对技术创新的重视，也彰显了其拓展高端市场的决心。
