英特尔新任首席执行官陈立武在思科AI峰会上透露，公司计划于2028年启动14A制程的风险试产，次年实现规模化量产。作为英特尔技术路线图中最前沿的节点，14A工艺将聚焦良率提升、工艺稳定性优化及IP生态完善，旨在吸引外部代工客户。陈立武坦言，当前代工业务需突破三大瓶颈：控制工艺波动、建立交付可预测性，以及构建覆盖移动端低功耗场景的完整IP库。
针对短期技术攻坚，陈立武将18A制程列为优先级任务。他披露，接任初期该节点良率处于"危险水平"，通过引入PDF Solutions、KLA等合作伙伴的技术资源，目前已实现每月7%-8%的稳定良率提升。这一进展已吸引多家潜在客户开展测试芯片合作，尽管出于保密协议未公布具体名称，但英特尔预计本月将向客户交付0.5版本PDK设计套件，为下半年量产承诺铺路。
在商业模式转型方面，陈立武强调代工业务必须向"服务化"演进。他比喻该业务为"需要长期磨合的亲密关系"，要求建立阶梯式信任机制：客户产能分配可从5%起步，逐步提升至50%关键产品代工比例。针对市场质疑，他指出英特尔在玻璃基板等关键材料的资本支出，将是验证客户真实需求的重要指标。
面对AI算力需求激增，陈立武直指内存短缺将成为2028年前的核心瓶颈。据其与主要厂商交流，AI负载导致的内存消耗远超预期，而英特尔此前因产能规划不足，已收到多家客户CEO直接催货的诉求。除内存外，他列举三大基础设施挑战：液冷技术成为高性能芯片的必需品；铜互连向光互连的转型迫在眉睫；集群管理软件需突破Kubernetes的定位局限，部分初创企业已开发出专用诊断工具。
在技术趋势研判中，陈立武认为量子计算已进入"倒计时阶段"，而"物理AI"将接棒智能体成为下一个风口。他特别提到中国技术生态的进化速度，以华为拥有百名顶尖CPU架构师为例，指出开源生态与人才密度正在重塑竞争格局。这种判断促使英特尔调整技术战略：既保持x86优势，又加速布局RISC-V与Arm架构，同时将GPU业务纳入未来版图，已任命首席GPU架构师主导开发。
材料创新层面，英特尔将玻璃基板作为重点突破方向，同时探索金刚石衬底与氮化镓在射频领域的应用。陈立武承认CMOS技术接近物理极限，强调先进封装已成为新瓶颈，公司正投资系统级晶圆封装方案。针对企业AI落地，他建议从业务目标反向推导技术方案，避免在陈旧IT架构上叠加AI导致"技术负债"，并透露英特尔已启动基础系统重构，以功能模块为单位导入AI工具并建立量化评估体系。
