亨通股份（600226）近日发布的2025年度业绩报告显示，公司全年实现营业收入18.50亿元，同比增长38.60%；归属于母公司股东的净利润达2.01亿元，同比增长6.05%。尽管扣非净利润同比下降13.97%至1.00亿元，经营活动产生的现金流量净额为-2.11亿元，同比大幅下滑573.51%，但公司在技术创新与产业布局方面取得显著进展。
报告期内，公司研发投入持续加码，全年研发费用达8642.37万元，同比增长112.01%，占营业收入比重提升至4.67%。过去五年，研发投入复合增长率达34.61%，研发团队规模扩大至105人，较上期增长94.44%，研发人员占比从6.61%提升至10.04%。公司通过与中科院天津微生物研究所、江南大学等科研机构合作，构建了“研发-产业化-储备”的技术迭代体系，截至2025年末累计申请专利87项，获得授权专利38项，其中发明专利13项。
在功能性铜箔领域，公司电子电路铜箔业务实现技术突破，自主研发的反转铜箔、低轮廓铜箔等高附加值产品已规模化量产，同时加速开发HVLP系列、RTF-Ⅲ等前沿产品。锂电铜箔方面，公司掌握4.5μm至8μm全规格量产技术，3.5μm超薄铜箔进入试生产阶段，并探索多孔铜箔、雾化铜箔等新技术。铜铝箔新材料研究院成功研发铜铝复合箔核心技术，产品通过下游客户认证并启动高端精密复合箔材成果转化项目，还参与多项行业团体标准编制。
生物科技板块同样表现亮眼。公司通过菌种改良和工艺创新，使主要产品色氨酸单位生产成本同比下降14.32%，小品种氨基酸产业基地项目有序推进。公司收购重庆澳龙生物制品有限公司40%股权，拓展兽用疫苗业务。目前，生物科技业务已覆盖合成生物、氨基酸、兽药、饲料添加剂等领域，铜箔业务则延伸至电子信息、新能源动力及储能等下游市场。
公司表示，未来将继续以市场需求为导向，强化技术创新核心地位，聚焦核心技术突破与产品体系完善，推动双主业协同发展。市场分析人士提醒，尽管公司技术积累深厚，但现金流压力与盈利波动仍需关注，投资者应谨慎评估风险。
