在近日于上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲《半导体新路径探索与实践》中，正式发布了具有里程碑意义的“韬（τ）定律”。这一由中国首次提出的半导体产业发展原则，标志着全球半导体技术演进进入全新阶段。基于该定律的技术突破，华为已实现381款芯片的量产，其中即将发布的麒麟系列手机芯片将首次应用逻辑折叠技术，在性能提升方面取得重大进展。
传统半导体发展依赖的摩尔定律正遭遇双重挑战：物理极限导致晶体管几何缩微速度放缓，经济效益衰退使得成本优势逐渐消失。面对指数级增长的计算需求，全球产业亟需突破传统工艺路径的局限。何庭波提出的“韬定律”创造性地以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（韬τ），在保持晶体管密度持续提升的同时，将信号传播时延压缩至新水平。该理论构建了从器件到系统的多层级协同优化体系，为半导体技术演进开辟了全新路径。
逻辑折叠技术作为“韬定律”的核心应用，通过重构信号传输路径实现时延的指数级降低。华为最新研发的麒麟芯片将完整采用这项技术，在制程工艺未突破物理极限的情况下，通过架构创新实现性能跃升。据技术白皮书披露，到2031年，基于该定律的高端芯片将达到1.4纳米制程的等效晶体管密度，这为后摩尔时代的技术发展提供了明确方向。
在演讲中，何庭波特别强调开放合作的重要性：“半导体产业的进步需要全球智慧共同推动。华为愿与科研机构、产业伙伴共享‘韬定律’的技术框架，通过协同创新加速技术落地。”目前，华为已与多个国际实验室建立联合研发机制，在时间常数优化、三维集成等关键领域展开深度合作。这项由中国主导的半导体新理论，正在重塑全球产业的技术竞争格局。
