德福科技股价涨超12% 拟31亿投建高端AI电子电路铜箔项目

德福科技在资本市场表现强劲，盘中股价震荡上行，涨幅一度达到12.88%。截至当日13时26分，该股成交额突破44亿元，总市值接近750亿元，引发市场广泛关注。这一表现与公司近期披露的重大投资计划密切相关。

5月27日晚间，德福科技发布公告称，公司计划与九江经济技术开发区管理委员会签署《招商项目合同书》，拟投资约31亿元在当地新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。该项目将分两期实施，每期产能为2.5万吨，由德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司作为建设主体。投资构成中，固定资产投资约21亿元，剩余10亿元为后期运营流动资金。

根据项目规划，新建生产车间将配备先进设备设施，专注于高端AI电子电路铜箔的研发与制造。此类铜箔是覆铜板和印制电路板的核心原材料，广泛应用于人工智能、5G通信等高科技领域。德福科技表示，项目建成后将显著提升公司在电子电路铜箔市场的竞争力，进一步完善产品结构。

公开资料显示，德福科技是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，长期深耕高性能电解铜箔领域。公司当前产品矩阵涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔两大类，前者主要用于锂电池制造，后者则服务于电子元器件行业。此次投资标志着公司向高端电子材料领域迈出关键一步，有望为业绩增长注入新动能。